郭梅梅，牛亚明，张莹，王贵宾，姜振华
吉林大学,化学学院,长春,130012
摘要:计算机的高速发展，对于微电子器件(例如印刷电路板的基材、多级金属互联结构的绝缘电介质层以及电子封装涂料等)的耐高温材料的需求越来越迫切，因此对具有低介电常数、良好的热稳定性、低吸水率、溶解性好的芳香族聚合物的研究已引起极大关注。其中低介电常数是至关重要的性能之一。对称性的将大体积侧基等引入聚合物链中，既可以增加自由体积又可以降低偶极距，是降低介电常数的有效方法。本文利用萘环上大的空余位置合成了一种含对称性侧基的聚芳醚酮聚合物，并对其性能进行了初步研究。
论文来源:2005全国高分子学术论文报告会
