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  • LED封装用硅胶研制成功
  • 来源:李金辉研究员个人网站 2012-06-21
  • 经过几年的潜心研究,本团队在特种功能有机硅材料领域,掌握了从有机硅单体、有机硅中间体、有机硅聚合物,LED封装胶等产品完整的技术路线。本小组密切关注国内外科研与生产动态,不断开发和研究新产品,以满足客户的不同需求。欢迎有识之士洽谈合作。

  • [来源:中国聚合物网]
  • 了解更多请进入: 李金辉研究员个人网站
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