| 成果介绍 |
|
| 简介： |
本发明公开的是用可溶性聚酰亚胺树脂直接涂覆法制备高粘接无胶型挠性覆铜板的方法，先将含苯并咪唑结构的芳香二胺单体（I）与含苯并噁嗪及苯并噁唑结构的芳香二胺单体（II）的混合物溶于N-甲基-2-吡咯烷酮（NMP）中，然后加入与芳香二胺单体混合物等物质的量的芳香二酐单体（III），并在0~40 oC下，搅拌5~10小时，生成中间体聚酰胺酸。随即加入适量带水剂二甲苯或氯苯，使混合溶液的回流温度控制在140~190 oC范围内，持续搅拌12~48小时，得到均相的聚酰亚胺溶液。完全蒸出带水剂，停止加热，待其自然冷却，将反应液倒入高速搅拌的甲醇中，得到沉淀物。所得沉淀物先后经甲醇和无水乙醚充分洗涤、过滤、干燥后，得聚酰亚胺粉末。将聚酰亚胺粉末溶解在非质子极性溶剂中并配制成固含量为10~25%的溶液，将所得溶液涂覆在电解铜箔或经化学处理的压延铜箔上，于高温烘道中，在氮气保护下分别在80 oC、120 oC、160 oC及210 oC下各1小时除去溶剂，缓慢冷却至室温即制得高粘接无胶型挠性覆铜板。本发明方法克服了传统涂覆法聚酰胺酸胶液贮存时间短的缺点，且制备过程对设备与环境的条件要求低，工艺简单，生产成本低廉，可以制得超薄型的挠性覆铜板。同时，本发明方法制备的无胶型挠性覆铜板具有高剥离强度及无卷曲的特点，覆于铜箔的树脂层具有优异的力学性能和耐热性和较低的吸水率。 ADDIN EN.REFLIST |
|
|
|
