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您现在的位置:中国聚合物网 > 全站 > 分析 化学 学科 研讨会 的搜索结果 共有结果8154,当前从第4841条到第4850条,本次搜索耗时0.1786173
 
多孔硅酸钙涂覆聚丙烯无纺布的结构分析与性能研究
多孔硅酸钙是一种具有高孔隙特征的新型矿物填料[1]。目前,我国以固体废弃物高铝粉煤灰为原料常压脱硅后制备出多孔硅酸钙[2],但其利用不完善,因此对多孔硅酸钙的应用研究显得十分重要。本文研究了不同温度、不同磨粉速率对多孔硅酸钙结构的影响,并将多孔硅酸钙涂覆在聚丙烯无纺布上制备出了一种高吸附性的新材料,分析了不同浓度多孔硅酸钙涂覆对无纺布透气性和甲醛气体吸附性的影响,最终获得了制备该材料的最佳方案:煅烧...
http://www.polymer.cn/research/sy_info18509
 
含氟聚醚多元醇的合成与表征
关键字:含氟聚醚多元醇,分子量,结构分析
聚醚多元醇是一种端羟基的聚合物,主链上的烃基由醚键结合起来。是生产聚氨酯(PU)制品的主要原料。由于聚氨酯在性能方面的不足,1958 年第一篇专利提出将 F 基团引入聚氨酯中,至今已经有近 60 年的历史。含氟聚氨酯作为一类特种工程材料及特种橡胶,取得了巨大的进展,且仍在发展之中。含氟聚氨酯的性质主要取决于链段中的氟原子,而 F 原子的引入目前研究最多的是通过合成含氟聚醚多元醇,在...
http://www.polymer.cn/research/sy_info16520
 
柚皮苷合成新橙皮苷中的HPLC分析
关键字:新橙皮苷,高效液相色谱法,柚皮苷
   新橙皮苷是一类天然黄酮类化合物,通常和柚皮苷、橙皮苷一起存在于芸香料及茜草科植物中。新橙皮苷及其衍生物新橙皮苷二氢查尔酮应用在食品科学及医学等方面。由于新橙皮苷在天然产物中普遍含量低,因此价格昂贵。由柚皮苷和橙皮苷为原料制备新橙皮苷为原料制备新橙皮苷,是比较有效的办法。目前很多液相方法测定陈皮一枳壳药中新橙皮苷样品的方法,但未见对化学合成法中新橙皮苷、原料柚皮苷和根皮乙酰苯_4’一...
http://www.polymer.cn/research/sy_info15860
 
对环境友好海洋防污材料的研究进展与发展趋势分析
    近几年,国内外已经有较多的研究工作开始探讨生物污损过程发生中的一些基础科学问题,并在此基础上探讨设计新型的对环境友好防污材料。这些工作包括可以替代有机锡的绿色防污剂的筛选,以及对不含防污剂的新型防污表面材料的研究。前者主要是指毒性低、降解速度快的新型防污剂,后者主要是指依靠材料表面的特殊物理一化学特性以及材料本体特性来阻止生物附着的发生,或者降低附着生物的附着强度,使它们可...
http://www.polymer.cn/research/sy_info15805
 
热降解对三类聚合物分子量分析的影响
关键字:热降解, GPC
合物分子量分析,样品溶解是一个很重要的因素,溶解时间过长,可能会造成聚合物热降解,特别是氧化降解,下面我们来看一下热降解对聚丙烯PP、聚苯乙烯PS及高密度聚乙烯HDPE的GPC分析结果的影响
http://www.polymer.cn/research/ct_info1224
 
岛津IG-1000 在纳米材料粒径分析中的最新应用
关键字:Induced grating method, Particle size, Nano materials
随着纳米科技的发展,人们对纳米粒子的粒径关注度越来越高,因为粒子粒径的大小会直接影响到粒子的分散和排布,并影响到后续实用性部件的性能。
http://www.polymer.cn/research/ct_info1124
 
注塑成型充填不平衡现象的模拟分析
关键字:模拟 充填平衡 偏移
利用Moldflow模拟分析了“T”流道系统的充填不平衡过程,重点研究了型腔内熔体流动前沿的偏移状况以及流道内的温度及速度场分布,并探索了充填不平衡性对塑件收缩的影响。与实验结果的比较显示,采用数值模拟方法分析熔体的充填不平衡性是可行的。
http://www.polymer.cn/research/ct_info816
 
注塑机模板的有限元—拓扑优化分析
关键字:ANSYS;有限元;拓扑优化;注塑机模板
本文运用ANSYS工程分析软件,首先对一已有的注塑机动模板进行有限元分析,得出应力和变形的分布图。其次,对该动模板简化图长方形板体进行拓扑优化设计,根据拓扑优化得到的单元伪密度分布图绘制动模板三维图。再对绘制的动模板模型进行有限元分析,得出应力和变形分布图。最后,通过比较,优化之后不但产品的设计刚度提高了,也达到了结构轻化的目的。
http://www.polymer.cn/research/ct_info814
 
集成电路塑封金丝冲弯变形的CAE分析
关键字:集成电路 塑封 金丝 变形 CAE
在IC封装过程中金丝受塑料熔体料流的冲击会发生偏移,严重时会引起产品的报废。封装模浇注系统的优化是提高合格率的关键所在。本文以目前市场需求较大的SSOP-20L集成块封装生产为例,在模具的设计初期采用Modex3D模流分析软件,包括网格处理Rhino4.0软件和内嵌的IC封装分析Inpacking模块,对塑封模流过程进行了数值模拟。分别改变浇口的几何参数和充模工艺参数来观察对应金丝受冲击的情况,分析获得了金丝变形和入射角、浇口深度之...
http://www.polymer.cn/research/ct_info800
 
全钢子午线轮胎接触状态下层间剪应力分析
关键字:轮胎 接触 超弹性
介绍了轮胎组分橡胶的超弹性本构模型和带束层、胎体的正交各项异性本构模型及其参数确定方法,通过TYSYS和ANSYS及其接口程序联合建立轮胎的三维有限元模型以及在接触部位全真的刚性轮辋及地面的有限元模型,在接触问题材料和几何以及边界条件非线性的极端非线性情况下层间剪应力分析
http://www.polymer.cn/research/ct_info770
 
 
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