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后处理工艺对BST 薄膜残余应力的影响的分析
关键字：射频磁控溅射,钛酸锶钡薄膜,晶化,残余应力
采用射频磁控溅射在Pt/Ti/SiO2/Si(100)衬底上制备了钛酸锶钡（BST）薄膜，利用气氛炉对薄膜进行晶化处理，晶化后薄膜的应力采用XRD 表征。研究其残余应力随退火气氛、退火温度以及退火降温速率变化的趋势，通过对不同后处理工艺参数实验结果的分析，得到较优化的工艺参数，以制备较小残余应力的优质BST 薄膜。
http://www.polymer.cn/research/dis_info7097 |
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原位聚合法制备石蜡微胶囊的工艺研究
关键字：相变材料,脲醛树脂,石蜡,后处理工艺
考察了助剂类型和后处理工艺对微胶囊制备的影响。结果表明，表面活性剂的加入会影响微胶囊形成，加入4.0%的表面活性剂得不到微胶囊，而在不加助剂或加入聚乙烯醇时能够得到较高微胶囊化率的微胶囊。制备石蜡微胶囊必须考虑后处理工艺的影响，需依次用热水、乙醇和热石油醚洗涤才能除去未包覆石蜡。通过对微胶囊合成过程的分析表明，要形成石蜡微胶囊，必须使生成的物质具有在石蜡液滴表面富集的能力。尿素和甲醛反应生成的缩聚产物...
http://www.polymer.cn/research/dis_info6363 |
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合金包覆空心微珠粉体吸波材料的制备
关键字：空心微珠 粉体化学镀 NiCOP 前处理工艺 吸波材料
采用粉体化学镀技术，以AgNO3取代常见的贵金属盐PdCl2作为活化剂、H2PO2-取代Sn2+作为还原剂，经一步前处理过程，在空心微珠表面包覆NiCoP合金。利用扫描电镜、能谱分析仪分别讨论包覆层的形貌和成分，表明NiCoP合金均匀包覆在空心微珠表面；X射线衍射和磁强计分析表明，未经热处理的包覆合金涂层为非晶态结构，无明显的铁磁性；经热处理后的包覆合金涂层转变为晶态结构，表现出较强的铁磁性，有利于吸收电磁波。最后，提出了这种...
http://www.polymer.cn/research/dis_info933 |
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客车涂装前处理的工艺流程及控制要素
关键字：客车,涂装,处理,工艺,流程,控制,要素,
[摘要]
介绍了客车涂装前处理的一般工艺流程，重点分析影响前处理质量的主要控制要素。
[关键词]前处理; 工艺流程 工艺控制要素
1、引言
涂装是汽车耐腐蚀和装饰的最经济而有效的方法，而涂装前的表面处理（又称前处理）的好坏又是直接影响涂层使用寿命和装饰效果的重要环节。涂装前处理的目的是去除底材表面的油污、锈蚀等异物，提供适合...
http://www.polymer.cn/Industry/industry1557.html |
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酚酞聚芳醚酮（PEK-C）树脂的合成制备——后处理工艺对加工性能的影响
关键字：酚酞聚芳醚酮，合成工艺，后处理，加工与性能
酚酞聚芳醚酮（PEK-C）是长春应化所于上世纪九十年代研究并发展的一种无定形结构的新型聚芳醚酮并进行了商业化产品的生产。PEK-C 的合成中有关单体、聚合反应、链结构及性能已有报道。本文将叙述PEK-C 树脂的聚合反应后处理工艺对加工与性能的影响等方面的研究结果。众所周知，在诸如聚芳醚酮（砜），聚酰亚胺等高性能树脂的研究工作中度多注重树脂的高分子链结构与性能之间关系的研究，而合成中的后处理工艺对树脂的加...
http://www.polymer.cn/research/dis_info6019 |
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酚酞聚芳醚酮（PEK-C）树脂的合成制备——后处理工艺对加工性能的影响
关键字：酚酞聚芳醚酮，合成工艺，后处理，加工与性能
酚酞聚芳醚酮（PEK-C）是长春应化所于上世纪九十年代研究并发展的一种无定形结构的新型聚芳醚酮并进行了商业化产品的生产。PEK-C 的合成中有关单体、聚合反应、链结构及性能已有报道。本文将叙述PEK-C 树脂的聚合反应后处理工艺对加工与性能的影响等方面的研究结果。众所周知，在诸如聚芳醚酮（砜），聚酰亚胺等高性能树脂的研究工作中度多注重树脂的高分子链结构与性能之间关系的研究，而合成中的后处理工艺对树脂的加...
http://www.polymer.cn/research/dis_info6019 |
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