分析化学学科研讨会,中国聚合物网

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对环境友好海洋防污材料的研究进展与发展趋势分析
近几年，国内外已经有较多的研究工作开始探讨生物污损过程发生中的一些基础科学问题，并在此基础上探讨设计新型的对环境友好防污材料。这些工作包括可以替代有机锡的绿色防污剂的筛选，以及对不含防污剂的新型防污表面材料的研究。前者主要是指毒性低、降解速度快的新型防污剂，后者主要是指依靠材料表面的特殊物理一化学特性以及材料本体特性来阻止生物附着的发生，或者降低附着生物的附着强度，使它们可...
http://www.polymer.cn/research/sy_info15805

热降解对三类聚合物分子量分析的影响
关键字：热降解, GPC
合物分子量分析，样品溶解是一个很重要的因素，溶解时间过长，可能会造成聚合物热降解，特别是氧化降解，下面我们来看一下热降解对聚丙烯PP、聚苯乙烯PS及高密度聚乙烯HDPE的GPC分析结果的影响
http://www.polymer.cn/research/ct_info1224

岛津IG-1000 在纳米材料粒径分析中的最新应用
关键字：Induced grating method, Particle size, Nano materials
随着纳米科技的发展，人们对纳米粒子的粒径关注度越来越高，因为粒子粒径的大小会直接影响到粒子的分散和排布，并影响到后续实用性部件的性能。
http://www.polymer.cn/research/ct_info1124

注塑成型充填不平衡现象的模拟分析
关键字：模拟充填平衡偏移
利用Moldflow模拟分析了“T”流道系统的充填不平衡过程，重点研究了型腔内熔体流动前沿的偏移状况以及流道内的温度及速度场分布，并探索了充填不平衡性对塑件收缩的影响。与实验结果的比较显示，采用数值模拟方法分析熔体的充填不平衡性是可行的。
http://www.polymer.cn/research/ct_info816

注塑机模板的有限元—拓扑优化分析
关键字：ANSYS；有限元；拓扑优化；注塑机模板
本文运用ANSYS工程分析软件,首先对一已有的注塑机动模板进行有限元分析，得出应力和变形的分布图。其次，对该动模板简化图长方形板体进行拓扑优化设计，根据拓扑优化得到的单元伪密度分布图绘制动模板三维图。再对绘制的动模板模型进行有限元分析，得出应力和变形分布图。最后，通过比较，优化之后不但产品的设计刚度提高了，也达到了结构轻化的目的。
http://www.polymer.cn/research/ct_info814

集成电路塑封金丝冲弯变形的CAE分析
关键字：集成电路塑封金丝变形 CAE
在IC封装过程中金丝受塑料熔体料流的冲击会发生偏移，严重时会引起产品的报废。封装模浇注系统的优化是提高合格率的关键所在。本文以目前市场需求较大的SSOP-20L集成块封装生产为例，在模具的设计初期采用Modex3D模流分析软件，包括网格处理Rhino4.0软件和内嵌的IC封装分析Inpacking模块，对塑封模流过程进行了数值模拟。分别改变浇口的几何参数和充模工艺参数来观察对应金丝受冲击的情况，分析获得了金丝变形和入射角、浇口深度之...
http://www.polymer.cn/research/ct_info800

全钢子午线轮胎接触状态下层间剪应力分析
关键字：轮胎接触超弹性
介绍了轮胎组分橡胶的超弹性本构模型和带束层、胎体的正交各项异性本构模型及其参数确定方法，通过TYSYS和ANSYS及其接口程序联合建立轮胎的三维有限元模型以及在接触部位全真的刚性轮辋及地面的有限元模型，在接触问题材料和几何以及边界条件非线性的极端非线性情况下层间剪应力分析。
http://www.polymer.cn/research/ct_info770

高分子高温形貌显微分析系统－TP/TS固化相分离过程研究
关键字：高温形貌
摘要：介绍一套适用于宽温度范围（室温～250℃）的新型倒置热台显微分析系统，可在高温下长时间实时跟踪高分子与复合体系的微观形貌演化过程。成功用于热塑增韧热固性树脂相分离固化过程，得到新的规律性认识。
http://www.polymer.cn/research/ct_info438

W/WO3 pH电极的制备以及表面膜微观分析研究
关键字：Sol-gel WO3 pH电极机理
利用离子交换法制备了WO3的Sol溶液，并应用于H+选择性电极的敏感膜。电极有良好的H+响应，响应pH值范围为2~11，响应灵敏度约为52mV/pH。本文利用TG、DSC、IR、SEM、AFM、XRD等分析手段对WO3膜的组成与形态进行了表征，WO3形貌为龟裂泥土状，膜的组成为WO3、WO3·H2O或WO3·0.33H2O，随着热处理温度的提高，结晶水减少。EIS图谱表明电极的H+响应动力学过程为H+扩散过程控制，H+扩散系数为10-10cm2·S数量级...
http://www.polymer.cn/research/ct_info330

旋转Y切测定La3Ga5SiO14晶体的压电性能及分析
关键字：LGS晶体旋转Y切压电常数
通过选择合适的晶体切型利用谐振法只测量（yxl）-30o切La3Ga5SiO14晶片的相关参数就得到了La3Ga5SiO14晶体较为准确的压电参数。其中La3Ga5SiO14晶体的d11和d14分别为5.59×10-12C/N和-5.01×10-12C/N。（yxl）-30o切La3Ga5SiO14晶片具有较大的机电耦合系数k26/≈13%和较大的机械品质因数Qm≈10000。
http://www.polymer.cn/research/ct_info265

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