危险液体探测地铁扫描,中国聚合物网

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噻吩类聚合物在界面组装行为的研究与调控
关键字：聚噻吩；界面自组装；扫描隧道显微镜
聚噻吩是一类典型的半刚性共轭高分子，因其特有的光电功能和制备工艺简单备受瞩目。由于样品的聚集态结构在很大程度上决定了材料的性能，所以了解材料的组装结构、掌握其组装规律就显得尤为重要。
http://www.polymer.cn/research/dis_info16281

硫酸介质中聚苯胺/碳钢界面钝化层的生长
关键字：聚苯胺，钝化层，防腐蚀，开路电压，扫描电镜
通过监测EB/碳钢电极在硫酸溶液中的开路电压-时间曲线，得到电极表面状态随时间变化的信息，同时采用SEM对浸泡过程中碳钢表面状态的变化进行了观察分析，发现聚苯胺/碳钢电极在硫酸溶液中浸泡时碳钢表面经历了腐蚀介质的渗透、钝化层的形成、钝化层的溶解诸过程，为聚苯胺的防腐机理提供了新的证据。
http://www.polymer.cn/research/dis_info15144

用不同容器分装的番茄酱的流变特性
关键字：番茄酱, 分装特性，应力扫描，剪切变稀，触变性
用应力扫描和动态时间扫描的方法分别考察用不同容器分装的番茄酱的流变特性。所用容器不同，番茄酱的配方也不同。分别用应力增加和降低连续坡道扫描模拟并考察番茄酱在分装时的流动和分装后的回复行为，应力增加坡道扫描结果表明两种番茄酱都具有明显的剪切变稀行为。
http://www.polymer.cn/research/dis_info13749

丙烯酸酯/液晶复合体系的光聚合动力学
关键字：液晶；丙烯酸酯；光差示扫描量热分析；光聚合动力学
1986年，Doane提出了聚合物分散液晶的概念[1]。随着激光全息技术的发展，激光全息聚合物分散液晶应运而生。
http://www.polymer.cn/research/dis_info13070

利用多级组装的方法来控制金属离子配位
关键字：氢键超分子，多级分子自组装，扫描隧道显微镜
近年来，多级分子自组装现象在有机光电功能分子、多肽、嵌段共聚物、纳米粒子的组装以及有机无机杂化组装中受到广泛关注。
http://www.polymer.cn/research/dis_info12211

聚苯硫醚树脂结晶动力学性能研究
关键字：聚苯硫醚（PPS），结晶动力学，冷结晶，差示扫描量热分析（DSC）
本工作采用等温结晶时达到结晶速率最大值的时间表征聚苯硫醚（PPS）的结晶动力学特征，比较国内外聚苯硫醚树脂的结晶动力学性能的差异。结果发现，国产聚苯硫醚的结晶速率随着等温结晶温度的升高呈现先增加后减小的趋势，最大结晶速率对应的温度范围为145-155℃。此外，对比分析了国产聚苯硫醚树脂与国外线性聚苯硫醚树脂以及膜级聚苯硫醚的结晶动力学，推断国产聚苯硫醚树脂中含有低聚物。
http://www.polymer.cn/research/dis_info9777

三元复合驱油体系中聚丙烯酰胺分子形态研究
关键字：复合驱聚合物碱微观结构扫描电子显微镜
为了探索大庆油田二类油层强碱复合驱油体系中聚合物分子的微观形态，改善了冷冻升华制样技术，利用扫描电子显微镜(SEM)进行了不同分子量部分水解聚丙烯酰胺（HPAM）分子聚集体微观形貌的观测。在无碱时,重烷基苯磺酸盐仅使聚合物分子聚集体的网状结构骨架略变粗和稀疏，使溶液粘度略微降低。在强碱三元复合驱中，加入强碱使聚合物分子的舒展程度大幅度降低，并且碱浓度越高，聚合物分子缩聚越明显，例如，中等分子量的HPAM分子聚集...
http://www.polymer.cn/research/dis_info8776

碳/环氧三维多向编织复合材料超声衰减实验研究
关键字：碳/环氧三维编织复合材料超声衰减 A-扫描
针对碳纤维/环氧三维多向编织复合材料无损检测技术远滞后于其构件开发与应用迅速发展的现状，讨论了超声波在三维多向编织复合材料中传播时的声衰减，采用超声回波法对三维四向、三维五向、三维六向编织复合材料进行超声A-扫描测试，通过A-扫波形图中的波幅变化研究了三种复合材料的超声衰减系数，在考虑复合材料中碳纤维分布状态的基础上分析了三维多向编织细观结构对超声衰减的影响。结果表明，碳纤维对超声波斜入射时的衰减大于...
http://www.polymer.cn/research/dis_info8062

铌酸锶钡陶瓷材料的制备及介电性能研究
关键字：高能球磨,铌酸锶钡陶瓷,x 射线衍射,扫描电镜,介电性能
以BaCO3, SrCO3 和Nb2O5 作为原料，采用高能球磨工艺制备SBN50 陶瓷粉体。球磨后的粉体不经煅烧，直接压片成型，在1250～1350℃下保温1.5～12h可制备出SBN50 陶瓷材料，并对此进行了X 射线衍射分析、扫描电镜观察和性能测试。结果表明：球磨30h的粉体在1100℃时合成SBN50 单相；随着烧结温度的升高和保温时间的延长，SBN50 陶瓷的介电常数先增大后减小，晶粒大小呈有规律的变化。1300℃下...
http://www.polymer.cn/research/dis_info7090

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