玻璃钢复合材料发展,中国聚合物网

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木质素填充可降解聚酯树脂复合材料的制备与性能
一次性使用塑料废弃物带来了严重的“白色污染”，开发、生产、使用全生物降解塑料是解决问题的根本所在。利用全生物降解聚酯树脂如聚丁二醇丁二酸酯(PBS)、聚乳酸(PLA)、聚己内酯(PCL)等与天然生物质木质素复合共混，制备全生物降解型复合材料，一方面使丰富的天然资源木质素得到有效的利用，另一方面也可以有效降低生物降解塑料的成本[1]。
http://www.polymer.cn/research/sy_info19043

聚丙烯／镀镍玻璃纤维导电复合材料的制备及性能研究
通过导电填料共混手段制备具有导电功能的聚合物基导电复合材料(conductive polymer composites，CPC)已成为当前功能化高分子材料重要的研究方向[1]。聚丙烯(PP)作为应用最为广泛的通用塑料之一，将其进行导电功能化改性后可作为电磁屏蔽及吸波材料在航空航天、军事通讯等领域得到广泛的应用。填充碳系填料和金属粉末（纤维）是实现PP导电功能化的主要手段。但碳系填料在聚合物基体中往往存在分散困难及导电效率偏低的问题，而...
http://www.polymer.cn/research/sy_info18906

原位法制备碳纳米管一聚乙烯核壳复合材料的研究
目前，乙烯、丙烯等烯烃的聚合催化剂主要是负载型Ziegler-Natta催化剂。负载型Ziegler-Natta催化剂的一个重要特点是“载体形态复制效应”，聚烯烃产物通常为颗粒状形态，但是不具备导电和导热等功能特性。直径为lOμm～70μm左右的MgCl2和Si02球形纳米颗粒常被用来负载Ziegler-Natta催化剂，催化烯烃聚合，由于“载体形态复制效应”，所制备的产物主要为球形颗粒，不具备抗静电性、导电或导热等功能特性。Kongl报道了MgCl2负载...
http://www.polymer.cn/research/sy_info18884

碳化硅／聚乙烯醇复合材料在微波驱动下的形状记忆研究
利用红外光、电场或磁场的间接热效应来驱动形状记忆聚合物(SMPs)发生形变是一种有效的途径[1]，研究者对SMPs驱动力多元化的研究兴趣与日俱增，如何获得快速响应和高回复率的材料仍是该领域重点解决的问题[2，3]。本论文将微波(MW)的热效应和形状记忆原理结合起来，提出用MW这种高效、清洁的能源作为SMPs驱动力的新想法，制备MW形状记忆聚乙烯醇( PVA)、纳米碳化硅(SiC)复合材料(SiC/PVA)，考察微波辐照下的形状记忆性能并研究作...
http://www.polymer.cn/research/sy_info18819

阻燃型双逾渗导热复合材料的结构设计、制备与性能研究
高分子材料不仅具有优异的加工性能、电绝缘性能，而且密度小、加工成本低廉，因此取代了部分金属材料在电子电器领域中得到广泛的应用。然而，随着电子电器零部件的小型化程度的提高，要求材料必须具有良好的导热性能和防火安全性，所以如何提高高分子材料的导热阻燃性能成为研究的热点。
http://www.polymer.cn/research/sy_info18763

纤维素纳米纤／聚苯胺／石墨烯柔性导电复合材料的制备与性能研究
天然纤维素纳米纤( CNF)是直径低于100 nm的纤维素，具有高强度、高模量、高比表面积等特性，可以用以制备具有高强度、高柔韧性等特性的纤维素纳米纸。CNF与石墨烯[1]等导电材料复合可以制备具有优异导电性、高能量密度等性能的柔性电子器件，在柔性电子元件等方面有着潜在应用。但是，由于石墨烯表面缺少极性基团，石墨烯与CNF之间较难形成紧密结合，从而导致材料使用性能的降低。因此，发展制备CNF与石墨烯纳米复合材料的新技...
http://www.polymer.cn/research/sy_info18740

不同成核作用硅灰石混杂填充PP复合材料性能研究
β-PP复合材料的力学性能优于a-PP复合材料，尤其冲击强度[1-2]，其结晶性能和力学性能已有大量研究[3]，但具有不同成核机理无机填料混杂填充PP复合材料的研究鲜见报道。本文采用具有β-成核作用的硅灰石(WIoo)和具有α-成核作用的硅灰石(W)混杂制备填充PP复合材料，研究了不同成核机理硅灰石之间的竞争作用和混杂填充PP复合材料的结晶和力学性能。
http://www.polymer.cn/research/sy_info18684

介孔材料处理方式对酚醛树脂基复合材料的性能影响
介孔材料具有高度有序的孔道结构、超高的比表面、较大的孔径和孔容、可调控的结构和组分，在高新技术领域具有广阔的应用前景，如多相催化、吸附、分离、传感器、光电器件、纳米器件、增强材料等领域。近年来，利用介孔材料增强高分子树脂的研究正在引起越来越多的关注[1-3]。研究人员利用介孔材料较大的孔径和孔容、小分子单体或预聚物容易进入介孔材料孔道的特点，制备出聚合物介孔复合材料，这种复合材料不仅具有传统纳米复...
http://www.polymer.cn/research/sy_info18672

主链含三嗪结构的邻苯二甲腈树脂及其复合材料的研究
邻苯二甲腈类树脂是一类重要的热固性树脂。它以其优异的优良的加工性、低吸水性、良好的耐热性和机械性能，适用于航空航天、船体、微电子材料等领域。关于邻苯二甲腈树脂最早的研究是由Keller课题组[1]峙艮道的。研究表明，邻苯二甲腈树脂固化后形成三嗪或酞菁结构，具有较高的热分解温度，可用于制备先进复合材料和船体材料[2]。随后，各类不同结构的含有醚键的邻苯二甲腈树脂相继被开发出来[3]。
http://www.polymer.cn/research/sy_info18663

低介电常数聚芳醚酮及其复合材料的设计和制备
聚芳醚酮( PAEKs)是一类具有优异机械性能、良好耐溶剂性、良好尺寸稳定性、良好电性能以及较好热稳定性的高性能聚合物，在航空、车辆、电子等高技术领域都展现出广泛的应用前景。微电子器件对耐高温封装材料提出了越来越高的要求[1]，因此本工作着眼于设计和制备具有优异综合性能的低介电常数聚芳醚酮。
http://www.polymer.cn/research/sy_info18630

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