PC 产品设计,中国聚合物网

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ATO基透明隔热新型PC阳光板研制
关键字：ATO 透明隔热，阳光板，附着力，有机硅溶胶－凝胶
本研究分别将纳米掺锑氧化锡（ATO）掺混到PC树脂内和以水性聚氨酯（WPU）为基料涂覆于PC板表面，制备透明隔热新型阳光板。比较了ATO在树脂中的分散和实际隔热效果，以及风吹因素对隔热效果的影响。
http://www.polymer.cn/research/dis_info15731

HDPE/PC/CB复合材料渗流行为及PTC效应研究
关键字：PTC效应，逾渗行为，导电复合材料
本文对比研究了PC/HDPE/CB三元复合材料及二元复合材料的导电行为，结果显示：CB含量从10wt%变为15wt%时，HDPE/PC/CB三元体系的室温体积电阻率从1.9×106Ω·cm急剧下降至27.35Ω·cm，渗流区域对应体积分数仅为5～7.5vol%，较HDPE/CB和PC/CB二元体系渗流区域体积分数低50%；在各自的CB逾渗阀值附近，由于三元体系有独特的聚合物双连续相结构以及CB的选择性分布，HDPE/PC/CB三元体系的室温电阻率最低，且在多次升温测试过程中，材料...
http://www.polymer.cn/research/dis_info14678

含磷液晶共聚酯/PC 原位复合材料的制备和性能研究
关键字：含磷液晶共聚酯；原位复合材料；阻燃
"Polycarbonate Reinforced and Flame Retarded by a Novel Thermotropic Liquid Crystalline Polymer with High Flame Retardancy"的中文译文。原文请查阅中国聚合物网科学论文集：2010’国际阻燃材料与技术研讨会论文集（英文）（http://www.polymer.cn/Research/discourse_collect.asp?classid=48&id=48）。
http://www.polymer.cn/research/dis_info12524

POSS 阻燃PC 热降解动力学研究
关键字：多面体齐聚倍半硅氧烷，聚碳酸酯，阻燃，热降解动力学
采用双螺杆挤出机制备了PC/POSS复合材料，对材料进行了TGA测试，采用Kissinger 方法、Ozawa 方法两种动力学方法研究了多面体齐聚倍半硅氧烷（POSS）阻燃聚碳酸酯（PC）材料的热降解动力学。由这两种方法计算得到的结果较为吻合，由Kissinger方法计算得到PC、PC/POSS和PC/POSS/PPFBS的分解活化能分别为309 kJ/mol、207 kJ/mol和160.2 kJ/mol，结果表明，POSS的加入加速了PC的降解过程，使PC的分解温度相对...
http://www.polymer.cn/research/dis_info10953

SAN 对PC/MWCNT复合材料导电性能的影响
关键字：碳纳米管聚合物合金体积电阻率形态结构
碳纳米管具有良好的力学、热学、光学和电学等性能，将碳纳米管添加到聚合物基体中能够显著提高聚合物的导电性能。目前本领域的研究热点之一是如何降低体系逾渗值，提高导电性能，使用的方法包括原位纤维[1]，双逾渗效应[2]等。双逾渗效应是指导电填料选择性分散在双连续结构聚合物合金的其中一相，并在此相中形成导电通路。然而，工业上大部分聚合物合金的结构是海岛结构，因此我们在本实验中重点研究了海岛结构的聚合物合金...
http://www.polymer.cn/research/dis_info10945

PAMAM树枝状大分子插层改性蒙脱土/PC复合材料研究
关键字：聚酰胺-胺，蒙脱土，插层改性，聚碳酸酯
本文采用不同代数的树枝状大分子聚酰胺-胺(PAMAM) 进行末端基季胺化改性，然后对钠基蒙脱土(Na+-MMT)进行插层改性。FT-IR、XRD研究表明，G0和G2 代PAMAM季铵盐大分子可进入MMT 层间插层，将其与聚碳酸酯(PC)进一步熔融插层复合，得到了MMT 片层剥离的PC基蒙脱土纳米复合材料；XRD进一步分析表明，G2-PAMAM/MMT 存在部分未剥离。提出了G0PAMAM和G2-PAMAM 在MMT 片层之间存在双分子层和单分子层...
http://www.polymer.cn/research/dis_info10020

模压法制备微孔PC片材发泡机理的探讨
关键字：微孔发泡聚碳酸酯模压法机理
微孔发泡塑料由于其独特的结构和优异的性能备受国内外学者的关注，其成型工艺和加工条件已取得重大突破，应用领域得到了极大拓展。关于微孔发泡塑料的成型过程和发泡机理，一直以来都是理论研究的热点，国内外研究者提出了众多微孔发泡理论和模型[1-4]。目前，普遍认为微孔发泡塑料的形成过程包括四个关键步骤：(1)聚合物/气体均相体系的形成过程；(2)泡孔的成核过程；(3)泡孔的增长过程；(4)泡孔的定型过程。其中，聚合物/气体均...
http://www.polymer.cn/research/dis_info9933

模压法微孔发泡PET和PC片材的制备及性能
关键字：模压法，微孔，泡孔结构，机理
微孔发泡材料以其独特的结构性能，近二十年来发展十分迅速，然而常规的微孔发泡方法如挤出法或注射法都难以制备出薄形工程塑料微孔发泡片材。本文创新性地应用模压法在聚合物高弹态区成功地制备了聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）和聚碳酸酯（PC）薄型微孔发泡片材。该方法具有制备工艺流程简单、操作容易、成型周期短、费用低廉等优点，因而有望快速实现工业化生产。 [1—3]通过改变发泡时间、发泡压力、模压机温度、以及发泡剂...
http://www.polymer.cn/research/dis_info4718

注射成型PC/HDPE/EVA共混物的二次屈服行为
关键字：注射成型，共混物，二次屈服，颈缩
之前的研究表明PC/HDPE共混物在拉伸过程中出现了两次明显的应力下降过程，这是不相容聚合物共混物二次屈服行为的首次报道。根据实验结果，我们初步提出了该共混物二次屈服行为的机理模型：第一次屈服过程对应于HDPE基体的屈服，第二次屈服过程是由在注射过程中剪切诱导生成的PC微纤的屈服引起的。本文在前期工作的基础上，考虑EVA作为PC/HDPE共混物的增容剂，考察了EVA对PC/HDPE共混物相形态及其二次屈服行为的影响，基于所观察的...
http://www.polymer.cn/research/dis_info4649

热塑性酚醛树脂/磷酸三苯酯复配阻燃PC的研究
关键字：阻燃，聚碳酸酯，磷酸三苯酯，热塑性酚醛树脂
聚碳酸酯(PC)具有突出的冲击性能、透明性、尺寸稳定性,优良的力学性能和电性能,广泛应用于电子电气、建筑、包装、医疗器械等领域。PC的阻燃性(氧指数为21%～24%,阻燃性能达到UL94V-2级)虽然优于普通的热塑性聚合物,但仍难以满足某些应用领域对阻燃性能的要求,因此须对PC进行阻燃改性。磷酸三苯酯（TPP）作为一种性价比优异的含磷阻燃剂，目前已被广泛应用于磷系阻燃体系中。然而，TPP在较高的温度下易挥发，极大减弱了其阻燃效果，...
http://www.polymer.cn/research/dis_info3680

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