课题组基于数十年电子封装的研究基础，与杭州士兰明芯合作，开发成功高性能LED封装材料。基于高性能环氧基材和特殊功能高分子搭配改性，具有高透光、高热氧稳定性、高湿热稳定性、高抗UV特性以及高耐冷热冲击等特性，已通过各项最严格的加速老化实验和实际应用测试，质量全面达到国际一流产品标准要求。