writer：Lei Wang#, Zhonglei Ma#, Yali Zhang, Lixin Chen*, Dapeng Cao and Junwei Gu*
keywords：Electromagnetic interference shielding，MXene，MXene/polymer composites，Research progress
source：期刊
specific source：SusMat
Issue time：2021年

https://doi.org/10.1002/sus2.21

高频电磁波和电子产品在带给人们生活便利的同时，也导致一系列电磁干扰（EMI）问题，给电子元器件的正常运作和人类安全及健康带来巨大的隐患。轻质、比强度高和性质稳定的聚合物基电磁屏蔽材料已成为当前的主流。构建3D导电网络被证明是一种制备优异屏蔽效能（SE）聚合物基电磁屏蔽材料的有效方法。本文简述了3D导电网络聚合物基电磁屏蔽材料的屏蔽机理，重点介绍了3D导电网络聚合物基电磁屏蔽材料的制备方法以及基于多种不同结构的3D导电网络制备电磁屏蔽材料的最新研究进展。提出了聚合物基电磁屏蔽材料领域中亟待解决的关键科学和技术问题，最后展望了聚合物基电磁屏蔽材料未来的发展趋势和应用前景。