今日获悉，近期的一篇论文被Computational Materials Science接受发表。该工作基于之前开发的系统粗粒化势利用分子动力学方法模拟了模型聚合物PEO在一个宽温度范围内（500-50 K）的比容随系列外压（10-90 atm）的响应。采用逐步动态的应力驱动形变的策略更接近于实际过程。由此获得的本体模量（B）及其随温度的变化与相应的经验数据吻合较好；在玻璃化转变温度（T_g）附近，B随温度变化的斜率发生突变；高温区斜率几乎是低温区斜率的1/3。因此，可靠地模拟聚合物的T_g对于可靠地模拟聚合物的物理力学性质非常关键。能量分解分析证实非键相互作用对于B和T_g均有重要的贡献。非键径向分布函数证实体系是无定型，体系足够大排除边界效应。这些结果归结于采用的系统粗粒化势（特别是非键作用势）具有足够的可描述性和可迁移性。