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大连疆宇新材料科技有限公司--导热高分子复合材料手机外壳简介
来源:顾军渭教授个人网站 发布日期:2019-05-27

一、制备流程

图1 导热高分子复合材料手机外壳制备示意图

二、材料特性

1、区别于现有金属、陶瓷、玻璃和塑料手机外壳,具有附着力佳、电性能好、散热性能优、机械强度高和抗摔性能卓越等特点。

(1)附着力佳:能通过各种电镀工艺进行涂层;

(2)电性能好:击穿强度为25 kV/mm(2 mm厚);

(3)散热性能优:导热系数为0.85 W/mK;

(4)机械强度高:拉伸强度为233 MPa,弯曲强度为364 MPa,压缩强度为300 MPa。2、具有良好的信号通透性、金属质感,完全适合5G信号的传输。

3、可以直接制作集中框和背板于一体的3D手机背板,为中高端手机省去中框配置,大大提高手机厂家的盈利空间。  

三、应用领域

1、手机后壳、手机中框;

2、平板电脑外壳、游戏机外壳;

3、其他电子产品外壳。

四、应用案例

图2 手机壳专用料

图3 某品牌手机外壳:壁厚0.7mm;后壳、中框为分体

图4 手机外壳(红-喷涂-5H,蓝-UV-6H):壁厚0.9 mm

四、材料性能参数

公司简介:

大连疆宇新材料科技有限公司始建于2018年6月,坐落于大连经济技术开发区保灵街16号。公司总占地面积1000平米,建筑面积2000平米,是一家专业从事高分子材料,尤其是PEEK、PAI等特种工程塑料及改性研发、检测、生产和销售为一体的高新科技企业,为客户提供高分子复合材料颗粒、挤出型材、特殊模压成型制品等。现拥有挤出造粒生产线5条、挤出型材生产线3条,注塑成型机10台和特殊模压成型生产线1条。

公司高度重视构建自身科技创新体系,与西北工业大学、大连理工大学、吉林大学、大连工业大学和中国科学院长春应用化学研究所等知名高等院校及研究院,有着全方位、多层次的科研合作关系,加快企业新产品的研发和科技新成果的转化,不断增强企业技术创新能力和核心竞争力,使企业步入产值、销售、效益同步增长的良性循环。

研制&生产范围:

(1)复合材料手机壳专用料;

(2)环保型高防腐耐磨纳米涂层;

(3)高强度复合材料轻量化电池箱解决方案;

(4)吸波/透波复合材料设计与制备;

(5)耐高温芳杂环结构双马来酰亚胺树脂;

(6)纤维表面等离子体处理及其复合材料界面调控。

联系方式:

地址:大连经济技术开发区保灵街16号-2

电话:0411-87929233/0411-87929533

传真:0411-87929233

网址:www.chinapai-jy.com


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