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22级硕士研究生-许欢
来源:聚合物基复合材料团队 个人网站 发布日期:2022-06-27

许欢,研究方向:电子封装环氧树脂

邮箱:1939648948@qq.com

特长,所获荣誉及其他:

2018-11:三等奖学金

2019-11:国家励志奖学金  三等奖学金

2021-05:学习优秀奖学金(叁等)

2022-05:校级优秀毕业生

已发表的学术论文:

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