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聚合物电子封装材料基础
来源:余英丰教授个人网站 发布日期:2011-05-11

          高年级本科生专业选修课。聚合物材料在电子信息等产业具有重要的地位,其理论研究和工业应用得到世界范围的广泛重视。本课程介绍了电子封装中的主要种类高分子材料,重点分析了光刻胶、一级电子封装材料、导电胶和光电器件封装材料的主要性能要求,并就光电子封装材料的技术要求和发展趋势做重点讲解。

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