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中国温度敏感凝胶研究------回顾与展望
作者:尚枝、穆齐峰、张青松
关键字:温敏,凝胶,回顾
论文来源:期刊
具体来源:材料导报,2014, 28(4): 53-60+84
发表时间:2014年
温度敏感性凝胶作为一类重要的软湿材料,已成为功能高分子材料的研究热点之一。本文回顾了中国温度敏感凝胶的研究历程,并通过数据库对温度敏感凝胶的发文量、研究学者、改性单体、表征方法及应用领域等进行了系统的归纳、统计和分析,阐述了目前温度敏感凝胶的研究热点,并对未来的研究方向进行了展望,为温度敏感凝胶的进一步发展提供参考和借鉴。