随着现代电子信息技术，尤其航空航天武器装备技术的迅速发展，高频率以及高功率电子设备带来的电磁干扰问题越来越严重，对精密电子元器件的正常工作和人体健康造成威胁。聚合物基电磁屏蔽复合材料凭借比强度高、成本低廉、易加工和性能可调等诸多优势，逐渐成为最具潜力的电磁屏蔽材料。其导电填料中，Ti3C2Tx由于比强度高、密度低、电导率高和易加工等优点广泛应用于电磁屏蔽领域。研究表明，构筑有序三维导电网络被证明是一种能在极低Ti3C2Tx用量下同步实现聚合物基复合材料优异的导电性、电磁屏蔽性能和力学性能的有效方式。该研究成果采用“双向冷冻-冷冻干燥-热还原”技术制备双向有序Ti3C2Tx@Fe3O4/纤维素纳米纤维气凝胶（BTFCA）/环氧树脂纳米复合材料。凭借Ti3C2Tx与Fe3O4的电磁协同效应和独特的长程有序结构，显著降低复合材料的导电逾渗值，提升了复合材料的屏蔽性能，并有效减少二次污染，将极大地拓展MXene纳米材料以及环氧树脂在信息安全、航空航天和兵器制造等领域中的应用。
