发明/申请人：吴德峰; 仇亚昕; 解文媛
专利号/申请号：ZL201810935286.0
授权/申请日期：2020.09.15
本发明公开了一种形状记忆温度可调的力学响应可降解材料，高分子合成领域，将L?苹果酸和1,8?辛二醇以6:1.5～2.5的质量比例，在负压下，温度为120oC~140oC下进行合成反应，得到成型材料，再将所述成型材料置于120 oC~140oC下，经过2~36小时的后续热处理，得到形状记忆温度可调的力学响应可降解材料。本发明通过投料比的控制，使得材料具备形状记忆功能，并且进一步通过后续的热处理使得材料的玻璃化转变温度逐步升高，就做到了形状记忆温度的区域可调节，再加上热处理过程中通过不平衡的热供给达到力学响应的能力。