发明/申请人：李本刚(博士生), 张黎明(Li-Ming ZHANG, Corresponding author)
专利号/申请号：ZL 200810026281.2
授权/申请日期：2008-2-3
[发明授权] 一种温敏含糖嵌段聚合物及其制备方法和用途
授权公告号：CN100595223授权公告日：2010.03.24申请号：2008100262812申请日：2008.02.03同一申请的已公布的文献号：申请公布日：20080730专利权人：中山大学发明人：李本刚;张黎明
地址：510275广东省广州市新港西路135号
分类号：C08G81/02(2006.01)I; 全部
摘要：
本发明公开了一种温敏含糖嵌段聚合物及其制备方法和辅助溶菌酶复性的用途。该方法首先用I2/KOH将麦芽七糖氧化成酮式麦芽七糖，然后以二氨基乙硫醇盐酸盐作链转移剂，通过N-异丙基丙烯酰胺单体的自由基均聚合得到胺端基聚(N-异丙基丙烯酰胺)，最后通过酮式麦芽七糖与端氨基聚(N-异丙基丙烯酰胺)间的偶联反应制备得到温敏含糖嵌段聚合物。本发明温敏含糖嵌段聚合物具有随温度变化的可逆自组装特性，利用温敏含糖嵌段聚合物的这种温度敏感特性，它可以用来辅助溶菌酶复性，溶菌酶活性收率可达80%，是不使用温敏含糖嵌段聚合物时的2倍。该温敏含糖嵌段聚合物将在生物医药领域有着广泛应用前景。