发明/申请人：赵三平(博士后), 张黎明(Li-Ming ZHANG, Corresponding author)
专利号/申请号：ZL 200510033661.5
授权/申请日期：2007-1-31
[发明授权] 一种用于制备层压板的无卤阻燃胶粘剂
授权公告号：CN1297618C授权公告日：2007.01.31申请号：2005100336615申请日：2005.03.23同一申请的已公布的文献号：申请公布日：20050914专利权人：中山大学发明人：赵三平;张黎明
地址：510275广东省广州市新港西路135号
分类号：C09J163/00(2006.01); 全部
摘要：
本发明涉及一种用于制备层压板和覆铜箔层压板的无卤阻燃胶粘剂，该胶粘剂由树脂、无机填料、固化促进剂和溶剂组成，其特征是其中的树脂由按质量比为苯并恶嗪树脂25～50份，含磷环氧树脂30～75份以及线性酚醛树脂和/或氰酸酯树脂1～15份组成，总量为100份。本发明的胶粘剂配方中不含添加型有机磷化合物，且由该无卤阻燃胶粘剂制作的层压板和覆铜箔层压板的固化温度较低(175～195℃)，高温固化时间较短(1～2小时)；并且，通过在该胶粘剂中选用不同结构的苯并恶嗪，可满足不同耐热要求的(覆铜箔)层压板的需求。