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苯并噁嗪树脂基导热阻燃电子封装材料的制备与性能研究
项目类别:河南省科技攻关项目
项目编号:182102210245
参与人员:房晓敏,丁涛等
起止日期:2018-01-01至2019-12-31

针对当前电子封装材料导热和阻燃性能的紧迫要求,选择本质阻燃型苯并噁嗪树脂为基体,结合纳米复合以及分子设计的理念,制备碳纳米管、石墨烯、氮化硼以及纳米银等纳米填料改性的苯并噁嗪导热复合材料;通过引入硅氧烷单元,提升基体聚合物的热传导性能;考察填料功能化对降低复合材料界面热阻、提升复合材料导热性能的作用。同时,研究分子和纳米改性苯并噁嗪树脂的固化、力学和阻燃性能的影响,开发综合性能优异的苯并噁嗪电子封装材料。