会议时间: 2008-07-31 ~ 2008-08-01 |
会议地点: 上海神旺大酒店(五星级 地址:上海市宜山路650号) |
主办单位: 中国化工学会化工新材料委员会、北京工经联科技信息中心、中国现代橡胶网 |
承办单位: 中融商汇(北京)国际会展有限公司 |
详细信息
中国化工学会化工新材料委员会、北京工经联科技信息中心、中国现代橡胶网(www.timerubber.com) 2008年8月将在上海召开“第二届热塑性弹性体应用与发展研讨会”。
我国经济的快速发展,带动了汽车、建筑、电线电缆、消费品等行业的发展,热塑性弹性体产品的市场需求也在不断增长。随着热塑性弹性体被列为国家“863计划”、支撑项目,市场发展前景越来越广阔。2007年成功召开的首届研讨会,加强了国内外热塑性弹性体生产厂商、应用加工与研发机构之间面对面交流,促进了技术的发展、贸易与合作。
因此我们将延续上届成功举办的会议经验及专家的精彩报告,特邀请诸多嘉宾和参会代表共同参与业界重要的盛会。本次会议也是“2009年热塑性弹性体应用与发展国际研讨会”的预备会。有关详情如下:
一、会议主题:项目获奖立项分析*新技术交流*应用与发展
二、会议时间:
三、地    点:上海神旺大酒店(五星级   地址:上海市宜山路650号)
四、承办单位:中融商汇(北京)国际会展有限公司
五、主要议题:
¨ 国内外热塑性弹性体市场概况及前景分析
¨    热塑性弹性体项目获奖立项分析
¨    节能环保型热塑性聚氨酯弹性体发展
¨    热可逆交联弹性体在医学制品中的应用
¨    热塑性弹性体SEBS成套技术及应用
¨    汽车密封材料的开发与应用
¨    NR/PP共混型热塑性弹性体的改性研究及应用
¨   专用弹性体在涂层织物的应用
¨   TPEE替代热固性氯丁橡胶在轨道减振中的应用
¨   专用弹性体在鞋类中的应用
¨   热塑性低烟无卤阻燃弹性体的开发与应用
¨   耐热性聚氨酯弹性体发展                                              
¨   弹性体的模具设计和复杂加工
¨   热塑性硫化橡胶TPV的应用
六、拟邀请演讲嘉宾单位(部分):
科技部高新司副司长            刘久贵
科技部火炬高技术产业中心处长            王德花
中国化工学会化工新材料委员会理事长      于希椿
中国合成橡胶工业协会副秘书长                曹振纲
北京化工大学材料科学与工程学院副院长                张立群
上海交通大学高分子材料研究所教授            张稳西
国家高分子材料工程重点实验室、四川大学教授        张爱民
上海电缆研究所总工           毛庆传
泛亚汽车技术中心材料工程师             张  亮
三博高分子合金(宁波)有限公司总经理              周赞斌
胶宝中国有限公司亚太区董事总经理           廖锦兴
奇瑞汽车公司技术研究院非金属材料工程师        史荣波
中国聚氨酯工业协会弹性体专业委员会原秘书长               郁维民
美国杜邦公司\陶氏化学公司\埃克森美孚                     (演讲人均待定)
七、参会人员
    中国化工学会化工新材料委员会会员、热塑性弹性体原料、设备供应商;热塑性弹性体生产企业、贸易商;热塑性弹性体应用单位;以及来自科研院校、行业协会的管理、技术人员等。
八、收费标准
1、会议注册费用:
2、 其他服务(可根据需求选择)
(1) 企业发言5000元/30分钟           (2) 代发资料
(3) 现场展屏:尺寸(
欢迎有实力的企业来协办或赞助本届会议,具体事宜请与会务组直接洽谈。
电 话: 010-67622984     传真:010-87671146 联系人:袁 工 13801005901
网址:www.timerubber.com
中国化工学会化工新材料委员会                      北京工经联科技信息中心
                                                             二OO八年六月十日
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代表姓名 |
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电话、手机、电子邮箱 (发报到通知用,请逐一填写) | ||||
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   万     仟    佰    拾 小写:       | ||||
预订配套项目: □协办此研讨会 □礼品赞助 □ 晚宴赞助    □代发资料  □技术交流 □现场展屏广告、样品展示 |
参会单位盖章:   二OO八年  月  日 | ||||||
会议指定收款账号:                     邮局汇款: 户  名:中融商汇(北京)国际会展有限公司     收款人:中融商汇(北京)国际会展有限公司 开户行:北京银行成寿寺支行                   地  址:北京市方庄邮局8号信箱 账  号:600120105237740                      邮  编:100078   | |||||||
您所关心的议题或需要专家解答的问题: | |||||||
备注:请逐项填写此表后传真至:010-87671146或E-mail:67622984 @163.com 咨询请登陆:www.timerubber.com  电话:010-67622984    联系人: |
联系方式:
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中国化工学会化工新材料委员会
电话:010-84885131
联系人:于希椿 13501201934