智能材料是一门新兴的多学科交叉的综合科学，涵盖了材料、力学、机械、电子、控制、电磁等多种学科，是当前工程学科发展的前沿。在过去的几十年里，智能材料已经在航空、航天、舰船、建筑等军事和民用领域中得到广泛运用。
    第三届智能材料与纳米技术国际会议将于2011年12月5日—8日在深圳市举办。本会议热切期待智能材料和纳米技术在航空航天、建筑、交通等领域的研究内容。特此征稿，征稿信息如下：

重要日期
    摘要提交截止：    延期至2011年6月20日
    摘要接收确认截止：       2011年8月1日
    预注册截止：             2011年10月1日
    全文提交截止：           2011年11月15日

会议主题
    形状记忆合金及聚合物
    电致活性聚合物(EAP)
    压电材料
    多功能材料
    智能复合材料
    电（磁）流变材料
    电（磁）致伸缩材料
    光纤传感器
    无线传感器
    超弹性玻璃
    微机电系统（MEMS）传感器及作动器
    手性材料(Chiral materials)
    可调性电介质材料(Tunable dielectrics)
    导电聚合物
    热-电材料
    电、光、热致变色材料
    介电弹性体
    荧光材料
    纳米复合材料
    光、电致发光材料，磷光材料
    聚合物凝胶
    智能结构力学分析

会议内容还包括智能材料和纳米技术在下列领域的应用研究

    可变形结构，航空航天结构，复合材料结构，建筑结构，汽车结构，柔性机器人系统，自适应光学，振动的主动控制，主动变形控制，噪声主动抑制，主动阻尼控制，结构健康监测，损伤监测及修复，损伤及剩余寿命的评价、建模、分析和设计技术，结构的传感器和作动器的建模及力学设计，结构的完整性分析，传感器和作动器位置优化。