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复合材料 风电领域
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跨尺度计算含阻燃剂的连续纤维增强聚合物基
复合材料
的热力学性能
关键字:聚合物基
复合材料
,阻燃剂,对称单胞,有限元法,热力学性能
为了改善聚合物基
复合材料
的抗火性能,通常在高分子基体中加入阻燃添加剂,这将降低
复合材料
的热力学性能。为了优化阻燃
复合材料
的热力学性能,建立了适用于含有阻燃添加剂的连续纤维增强聚合物基
复合材料
的跨尺度的对称单胞模型,通过有限元计算预测了该
复合材料
在升温情况下的热力学反应和行为以及冷却到室温下的残余力学性能,量化分析并预测了该
复合材料
在持续热流情况下质量损耗率等物理量及其与
复合材料
力学性能的关系。随后...
http://www.polymer.cn/research/sy_info16388
分子动力学模拟纳米颗粒的分散对聚合物
复合材料
导电性能的影响
关键字:分子动力学模拟,聚合物
复合材料
,分散,导电性能
实验手段难以表征填料在聚合物基体中的分散性以及导电网络。本文通过分子动力学模拟,研究了纳米颗粒的分散对聚合物
复合材料
导电性能的影响。考察了两种情况下分散性与导电性的关系,包括不同界面强度和颗粒表面接枝密度。两种情况下的结果共同表明,导电性能并不与填料分散性线性相关。随着界面强度增加,纳米颗粒的分散性先增后减,而
复合材料
的导电性单调上升。在颗粒表面接枝分子链能提高纳米颗粒的分散性,接枝密度越高,分散...
http://www.polymer.cn/research/sy_info16387
聚偏氟乙烯/铜酞菁/纳米石墨微片
复合材料
的制备与介电性能
关键字:纳米石墨微片,酞菁,介电性能,
复合材料
通过热压成型技术制备聚偏氟乙烯( PVDF)/纳米石墨微片(GNS)、聚偏氟乙烯/酸化纳米石墨微片( AGS)、聚偏氟乙烯/铜酞菁(CuPc)/酸化酸化石墨微片
复合材料
。通过酸化处理以及铜酞菁的加入,使得纳米石墨微片在聚偏氟乙烯基体的分散度呈现出以下趋势:PVDF/CuPc/AGS> PVDF/AGS> PVDF/GNS。由于纳米石墨微片良好的分散性以及铜酞菁( CuPc)电子屏障效应使得PVDF/CuPc/AGS
复合材料
比...
http://www.polymer.cn/research/sy_info16107
常温下真空浸渍法制备多壁碳纳米管/硫
复合材料
关键字:
复合材料
,多壁碳纳米管/硫,锂硫电池,电化学性能
在常温下,采用真空浸渍的方法,制备了一系列不同硫(s)含量的多壁碳纳米管/硫(MCNTs/S)
复合材料
,并对
复合材料
进行了表征。单质硫不仅可以填充到碳纳米管内径中,而且可以均匀包覆在其外表面。电化学性能研究表明,此材料作为锂硫电池的正极,其放电容量和单质硫的利用率均有所提高,其中含硫量为70wt.%的MW-S-70
复合材料
的电化学性能最为优异,在0.IC( 167 mA/g)充放电电流密度下,首次放电...
http://www.polymer.cn/research/sy_info15709
纤维/树脂
复合材料
结构件的固化变形分析
关键字:纤维/树脂
复合材料
,树脂热固化,固化变形,各向异性粘弹性
在纤维/树脂
复合材料
结构件的制造过程中,由于材料的热胀冷缩效应、树脂基体的化学收缩效应、
复合材料
与模具材料在热膨胀系数上的显著差异等因素的协同影响,
复合材料
结构件往往产生复杂的内应力,导致其脱模后的尺寸和形状有别于预期的结构件尺寸和形状,即发生了所谓的固化变形现象[1]。通常,固化变形现象增加了结构件后继加工和装配的难度,当变形过大时甚至导致结构件报废,从而增加制造成本,延长生产周期...
http://www.polymer.cn/research/sy_info15072
纤维/树脂
复合材料
结构件的固化变形分析
关键字:纤维/树脂
复合材料
,树脂热固化,固化变形,各向异性粘弹性
在纤维/树脂
复合材料
结构件的制造过程中,由于材料的热胀冷缩效应、树脂基体的化学收缩效应、
复合材料
与模具材料在热膨胀系数上的显著差异等因素的协同影响,
复合材料
结构件往往产生复杂的内应力,导致其脱模后的尺寸和形状有别于预期的结构件尺寸和形状,即发生了所谓的固化变形现象[1]。通常,固化变形现象增加了结构件后继加工和装配的难度,当变形过大时甚至导致结构件报废,从而增加制造成本,延长生产周期...
http://www.polymer.cn/research/sy_info15071
废 PCB 粉改性聚烯烃木塑
复合材料
结构与性能研究
关键字:废印刷电路板非金属粉(废 PCB 粉)、聚烯烃、木塑
复合材料
、老化性能
随着全球电子信息产业的快速发展,大量增长的电子废弃物逐渐成为困扰全球的环境问题。据相关数据显示,全球每小时就有 4000t 电子废弃物产生,而每年电子电器设备废料产量高达2000~5000 万 t,并以每年 3%~8%的速度增长。至今为止,我国已成为全球第二大线路板生产国,世界上约有 40%的线路板在中国生产,仅广东省每年产生的废印刷电路板高达 10 万吨。目前有...
http://www.polymer.cn/research/sy_info15070
废 PCB 粉改性聚烯烃木塑
复合材料
结构与性能研究
关键字:废印刷电路板非金属粉(废 PCB 粉)、聚烯烃、木塑
复合材料
、老化性能
随着全球电子信息产业的快速发展,大量增长的电子废弃物逐渐成为困扰全球的环境问题。据相关数据显示,全球每小时就有 4000t 电子废弃物产生,而每年电子电器设备废料产量高达2000~5000 万 t,并以每年 3%~8%的速度增长。至今为止,我国已成为全球第二大线路板生产国,世界上约有 40%的线路板在中国生产,仅广东省每年产生的废印刷电路板高达 10 万吨。目前有...
http://www.polymer.cn/research/sy_info15069
聚合物/氧化石墨烯
复合材料
熔融加工中的原位还原问题
关键字:聚合物
复合材料
,氧化石墨烯,熔融加工,原位还原
近年来,氧化石墨烯(GO)还原制备还原氧化石墨烯(RGO)技术的巨大进步,一定程度的解决了石墨烯难以大批量制备及在高分子基体中难以分散的问题,大大促进了石墨烯在聚合物
复合材料
中的应用。实际上,GO 具有超大的比表面和形状比,高强高模,易于修饰等优点,不仅可用作制备石墨烯的前体,其本身也是一种非常优异的增强材料。 对于聚合物纳米
复合材料
而言,能否利用传统的熔融...
http://www.polymer.cn/research/sy_info15034
聚合物/氧化石墨烯
复合材料
熔融加工中的原位还原问题
关键字:聚合物
复合材料
,氧化石墨烯,熔融加工,原位还原
近年来,氧化石墨烯(GO)还原制备还原氧化石墨烯(RGO)技术的巨大进步,一定程度的解决了石墨烯难以大批量制备及在高分子基体中难以分散的问题,大大促进了石墨烯在聚合物
复合材料
中的应用。实际上,GO 具有超大的比表面和形状比,高强高模,易于修饰等优点,不仅可用作制备石墨烯的前体,其本身也是一种非常优异的增强材料。 对于聚合物纳米
复合材料
而言,能否利用传统的熔融...
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