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聚偏氟乙烯/铜酞菁/纳米石墨微片复合材料的制备与介电性能  
聚偏氟乙烯/铜酞菁/纳米石墨微片复合材料的制备与介电性能
资料类型: PDF文件
关键词: 纳米石墨微片  酞菁  介电性能  复合材料  
资料大小: 191K
所属学科: 通用高分子材料
来源: 来源网络
简介:
通过热压成型技术制备聚偏氟乙烯(PVDF)/纳米石墨微片(GNS)、聚偏氟乙烯/酸化纳米石墨微片(AGS)、聚偏氟乙烯/铜酞菁(CuPc)/酸化酸化石墨微片复合材料。通过酸化处理以及铜酞菁的加入,使得纳米石墨微片在聚偏氟乙烯基体的分散度呈现出以下趋势:PVDF/CuPc/AGS>PVDF/AGS>PVDF/GNS。由于纳米石墨微片良好的分散性以及铜酞菁(CuPc)电子屏障效应使得PVDF/CuPc/AGS复合材料比PVDF/AGS和PVDF/GNS复合材料显示出更好的介电性能,其介电常数在10KHz下的为327,介电损耗为0.63。
上传人: liu
上传时间: 2013-11-01 15:03:20
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