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利用有限元方法对细编穿刺复合材料进行有效性能预报
关键字：三维编织 复合材料 有限元 刚度
本文针对三维细编穿刺复合材料周期性特点，提取周期性代表体积单胞，利用有限元方法对三维细编穿刺复合材料进行有效性能分析。在单胞模型中纤维布的经纬向纤维束的横截面积简化为四边形，同时考虑经纬向纤维相互挤压的弯曲效应。通过改变单胞模型中穿刺纤维束的纤维K数、两穿刺向纤维束之间的间距和铺层纤维布中纤维束的宽度，讨论其对细编穿刺复合材料有效性能的影响。并且针对不同的加载类型，对三维细编穿刺复合材料内部应力状...
http://www.polymer.cn/research/dis_info7531 |
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含硼偶联剂制备及其对氟聚物/TATB复合材料的界面作用
关键字：含硼偶联剂,氟聚物/TATB复合材料,界面作用
本文通过分子设计，研究制备了一系列含硼偶联剂（CA-1, CA-2, CA-3, CA-4），利用硼原子与含氟聚合物中的氟原子形成良好的配位键作用，并在偶联剂分子中引入与TATB相似或有键合作用的基团，达到分子桥的连接作用，以期提高氟聚物/TATB复合材料的界面作用。
http://www.polymer.cn/research/dis_info7526 |
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复合材料起落架的铺层设计及RTM工艺模拟
关键字：起落架 复合材料 有限元 RTM 模拟
目前轻型直升机起落架零件通常都采用进口的航空铝制造，这在极大程度上受到了国外材料的制约，而且铝材的重量大，减振性能差，限制了起落架零件的推广应用，而复合材料具有比强度、比模量高、重量轻、耐疲劳和阻尼性能好等优点，研制替代航空铝的复合材料起落架零件具有极大的应用价值。本文采用MSC.NASTRAN有限元软件对轻型直升机复合材料起落架零件的纤维铺层结构进行设计，使其满足结构承载要求；并采用课题组自主开发的RTM工艺...
http://www.polymer.cn/research/dis_info7479 |
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复合材料胶接用J-116胶黏剂环境耐久性能的研究
关键字：复合材料 胶黏剂 胶接 耐久性
胶粘剂在复合材料的应用中起着非常重要的作用。在飞机和航天器先进复合材料构件的制造中，需要胶接的部件大约占50%～60%。J-116胶黏剂是我国先进飞机上采用的高强度、高韧性、高耐久性结构胶膜，用于碳纤维复合材料层板结构件及其与Nomex纸蜂窝芯等夹层结构的胶接中。该胶力学性能、耐热、耐湿热等综合性能优异，与树脂基复合材料有较好的相容性，满足碳纤维增强的环氧树脂基和双马来酰亚胺树脂基预浸料共固化成型工艺。本文对J-11...
http://www.polymer.cn/research/dis_info7475 |
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复合材料胶接用J-116胶黏剂环境耐久性能的研究
关键字：复合材料 胶黏剂 胶接 耐久性
胶粘剂在复合材料的应用中起着非常重要的作用。在飞机和航天器先进复合材料构件的制造中，需要胶接的部件大约占50%～60%。J-116胶黏剂是我国先进飞机上采用的高强度、高韧性、高耐久性结构胶膜，用于碳纤维复合材料层板结构件及其与Nomex纸蜂窝芯等夹层结构的胶接中。该胶力学性能、耐热、耐湿热等综合性能优异，与树脂基复合材料有较好的相容性，满足碳纤维增强的环氧树脂基和双马来酰亚胺树脂基预浸料共固化成型工艺。本文对J-11...
http://www.polymer.cn/research/dis_info7472 |
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复合材料构件数字化制造的实现途径
关键字：复合材料 数字化制造 实现途径
复合材料构件数字化制造技术完全改变了原来的制造方法，包括标准、规范和技术体系，所以它是体系性和全局性的技术，使传统的飞机制造技术发生了革命性的变化。数字化制造技术在飞机复合材料构件制造上的应用提高产品质量和生产效率，降低生产的制造成本，目前已成为复材构件制造的主流。因此在制造过程的实施途径也变的尤为重要，本文针对复合材料构件数字化制造中的关键环节数控下料、激光定位、自动铺放的实现途径进行描述。
http://www.polymer.cn/research/dis_info7456 |
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复合材料固化时间与制造成本优化模型的研究
关键字：成本估算 固化时间 复合材料
对于先进树脂基复合材料来说，通过设计可以显著地降低复合材料结构件的制造成本。所以发展精确的成本估算工具可以在工艺早期指导设计，获取性能和成本的最佳平衡。在本文中主要研究了复合材料工艺时间的理论估算方法，重点研究复合材料工艺固化工序的工艺时间理论计算方法。本文中以RTM工艺专用树脂为例，建立了复合材料固化时间估算的标度模型，详细说明复合材料固化工序的工艺时间的计算过程，并分析了固化工艺时间的影响因素。...
http://www.polymer.cn/research/dis_info7454 |
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Sip/Al 复合材料导电性能研究及理论计算
关键字：Sip/Al 复合材料,界面,电导率,电子封装
采用挤压铸造专利技术制备了电子封装用Sip/LG5、Sip/LD11、Sip/Al-Si20，3 种可回收再利用的、高体积分数环保型复合材料，探讨了Sip/Al 复合材料导电性能的影响因素，并采用理论模型对复合材料电导率进行了理论计算。结果表明，Sip/Al 复合材料导电率可达4.42MS/m；Si-Al 界面平直、干净、没有反应物产生；基体合金相同时，复合材料的电导率随着增强体颗粒含量增加而下降；颗粒含量相同时，电导率随着基体中合...
http://www.polymer.cn/research/dis_info7230 |
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CBS 玻璃/堇青石陶瓷复合材料制备与性能
关键字：玻璃/陶瓷复合材料,烧结,微结构,性能
采用电子陶瓷工艺制备了一系列钙硼硅玻璃/堇青石陶瓷复合材料，堇青石含量分别为50%，60%，70%和80％（质量分数）。对复合材料进行了X 射线衍射分析、扫描电镜(SEM)观察和性能测试。结果表明：复合材料的介电常数和热膨胀系数随陶瓷含量的增加而减小，显微硬度随陶瓷含量的增加而增加。堇青石的加入抑制了钙硼硅玻璃中石英的析出，并生成了新相钙长石，其数量随堇青石和烧结温度的增加而增加，但它没有恶化复合材料的物理性能...
http://www.polymer.cn/research/dis_info7228 |
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Cu-15Cr-0.2Zr 形变原位复合材料强度和导电性研究
关键字：形变原位复合材料,强度,导电率,Cu-15Cr-0.2Zr 合金
采用冷变形＋适当的中间热处理的方法制备了Cu-15Cr-0.2Zr 形变原位复合材料，并研究了微量Zr对Cu-15Cr 原位复合材料组织和性能的影响。结果表明：合金经室温变形后，Cr 相转变成弯曲薄片状纤维，随着应变量的增加，合金的强度提高，导电率下降。添加0.2% Zr 使Cu-15Cr-0.2Zr 在η＝6.438 时的极限抗拉强度达到1072MPa，导电率达到68.7%IACS。
http://www.polymer.cn/research/dis_info7206 |
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