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Sip/Al 复合材料导电性能研究及理论计算 |
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| 资料类型： |
PDF文件
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| 关键词： |
Sip/Al 复合材料 界面 电导率 电子封装 |
| 资料大小： |
532K |
| 所属学科： |
分子表征 |
| 来源： |
2007年第六届中国功能材料及其应用学术会议暨2007国际功能材料专题论坛论文集(11.15-11.19，武汉) |
| 简介： |
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采用挤压铸造专利技术制备了电子封装用Sip/LG5、Sip/LD11、Sip/Al-Si20，3种可回收再利用的、高体积分数环保型复合材料，探讨了Sip/Al复合材料导电性能的影响因素，并采用理论模型对复合材料电导率进行了理论计算。结果表明，Sip/Al复合材料导电率可达4.42MS/m；Si-Al界面平直、干净、没有反应物产生；基体合金相同时，复合材料的电导率随着增强体颗粒含量增加而下降；颗粒含量相同时，电导率随着基体中合金元素量增加而下降；颗粒大小对电导率影响不明显；复合材料经过退火处理后电导率有所升高。与复合材料电导率的实测值相比较，P.G模型的计算结果和测量值比较接近。 |
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| 作者： |
武高辉，修子扬，张强，宋美慧
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| 上传时间： |
2008-09-05 14:36:54 |
| 下载次数： |
32 |
| 消耗积分： |
2
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| 立即下载： |
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