复合材料科技发展,中国聚合物网

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碳纤维粉/环氧树脂复合材料的研究
关键字：环氧树脂，碳纤维粉，复合材料，快速成型模具
用废弃的碳纤维粉代替传统玻璃布（纸）为增强材料，采用浇注的成型方法，获得用于快速成型模具的碳纤维粉/环氧树脂复合材料。这种新型的制造方法不仅降低成本有利于环境保护，还简化了成型工艺，降低了劳动强度，今后有望实现自动化生产。
http://www.polymer.cn/research/dis_info15869

MWCNT-PEG-TU/EP纳米复合材料的制备和性能研究
关键字：改性碳纳米管，纳米复合材料，环氧树脂
本文利用分子量为600的聚乙二醇（PEG）与2,4-甲苯二异氰酸酯（TDI）进行反应，合成了含有柔性间隔基的预聚体，然后将其接枝在羟基化的多壁碳纳米管（MWCNT-OH）上，并用二甲胺进行封端，制备了端脲基的功能化多壁碳纳米管（MWCNT-PEG600-TU），利用FT-IR和TEM等分析方法对碳纳米管表面的功能基、形态进行了表征。
http://www.polymer.cn/research/dis_info15864

SBR/有机粘土纳米复合材料的结构与性能研究
关键字：有机粘土，片层间距，纳米复合材料，力学性能
本文研究的内容是不同改性剂改性的有机粘土对丁苯橡胶（SBR）/有机粘土纳米复合材料的性能影响。
http://www.polymer.cn/research/dis_info15845

多壁碳纳米管改性及与聚苯乙烯复合材料的制备
关键字：多壁碳纳米管，聚酰胺胺，ATRP聚合，复合材料
本文在多壁碳纳米管（MWCNTs）表面酸化处理后，再引入氨基，并以此为引发核接枝树枝状分子，再引发原子转移自由基聚合(ATRP)合成CNT-3.0G -PS。
http://www.polymer.cn/research/dis_info15833

聚乳酸/介孔二氧化硅纳米复合材料的制备与表征
关键字：聚乳酸，介孔二氧化硅，溶液共混，纳米复合材料
聚乳酸是一种重要的可生物降解高分子材料，对其进行纳米复合的改性研究已取得一定进展。以THF为溶剂，采用溶液共混的方法制备了聚乳酸/介孔SiO2纳米复合材料，并通过SEM、DSC、DMA、TGA等手段研究了介孔SiO2与聚乳酸基体的相容性以及介孔SiO2对聚乳酸结晶性能、玻璃化转变温度、热稳定性能的影响。
http://www.polymer.cn/research/dis_info15831

碳纳米管类液体/环氧树脂分子复合材料
关键字：碳纳米管，类液体，环氧树脂，分子复合材料
聚合物基碳纳米管复合材料的制备可以分为溶液加工和无溶剂加工法，前者有利于提高碳纳米管的分散性，但残留溶剂会使复合材料产生缺陷，同时难以大规模制备；在无溶剂加工中，碳纳米管与聚合物常形成高粘度的混合物，其分散效果并不理想。本论文基于分子复合材料的设计原理，通过化学修饰碳纳米管，使其在室温下具有类液体行为，并在无溶剂条件下以―单分子‖水平分散到双酚F型液体环氧中，再浇铸到模具中高温固化，制备了碳纳米管...
http://www.polymer.cn/research/dis_info15823

MWNTs/聚丁二烯基橡胶复合材料的制备与性能初探
关键字：碳纳米管，聚丁二烯，聚苯乙烯，复合材料
分别采用物理研磨法和聚合物链接枝表面功能化的碳纳米管（CNTs）两种方法将聚合物表面包覆CNTs，初步探索CNTs对CNTs/聚合物复合材料性能的影响。
http://www.polymer.cn/research/dis_info15816

Fe3O4纳米粒子的制备及其电磁功能复合材料
关键字：Fe3O4纳米粒子，磁性，复合材料，电磁屏蔽
采用化学共沉淀-“一步法”制备并改性了强磁性的纳米Fe3O4粒子，并以溶液法将之与聚乙烯醇（PVA）复合得到电磁屏蔽材料。
http://www.polymer.cn/research/dis_info15806

超高分子量聚乙烯/碳纤维复合材料低温导电性能的研究
关键字：导电复合材料，低温，隧道效应，机械性能
采用凝胶结晶方法制备了超高分子量聚乙烯(UHMWPE)与碳纤维(CF)的导电复合材料，研究了其电学性能，其逾渗值ΦC为25vol%；并详细研究了低温(-146~15℃)条件下，复合材料的电导率在不同电压下随着温度的变化，利用阿伦尼乌斯方程对试验数据进行了模拟。
http://www.polymer.cn/research/dis_info15788

电子用聚醚砜/氮化硅复合材料的制备及性能研究
关键字：电子封装材料，PES / Si3N4 复合材料，热性能
随着电子材料的发展，传统的电子封装材料如环氧树脂/玻纤材料，因为含有卤素等离子，对湿度敏感、CTE和介电常数性能较差等因素，已越来越不适合材料的发展需求。本实验采用溶液共混的方法制备了PES/ Si3N4 新型电子封装复合材料，通过机械热压成型的方法得到了不同氮化硅含量的聚醚砜/氮化硅复合材料。
http://www.polymer.cn/research/dis_info15775

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