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| 资料类型： |
PDF文件
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| 关键词： |
电子封装材料 PES / Si3N4 复合材料 热性能 |
| 资料大小： |
387K |
| 所属学科： |
分子表征 |
| 来源： |
2011年全国高分子学术论文报告会（2011.9.24~28，大连） |
| 简介： |
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随着电子材料的发展，传统的电子封装材料如环氧树脂/玻纤材料，因为含有卤素等离子，对湿度敏感、CTE和介电常数性能较差等因素，已越来越不适合材料的发展需求。本实验采用溶液共混的方法制备了PES/Si3N4新型电子封装复合材料，通过机械热压成型的方法得到了不同氮化硅含量的聚醚砜/氮化硅复合材料。 |
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| 作者： |
代中明，关绍巍
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| 上传时间： |
2012-04-13 12:57:08 |
| 下载次数： |
1 |
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4
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