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陈凯武同学顺利完成硕士答辩，进入厦门惟华光能有限公司工作
陈凯武同学顺利完成硕士答辩，进入厦门惟华光能有限公司工作
http://www.polymer.cn/ss/lilei/newsshow_1421.html |
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杜灿在《ACS Macro Letter》上发表论文《Robust Microsieves with Excellent Solvent Resistance: Cross-Linkage of Perforated Polymer Films with Honeycomb Structure》
杜灿在<soft matter>上发表论文<Robust Microsieves with Excellent Solvent Resistance: Cross-Linkage of Perforated Polymer Films with Honeycomb Structure>
http://www.polymer.cn/ss/lilei/newsshow_1423.html |
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课题组研究工作作为SCI期刊Journal of Applied Polymer Science封面文章发表
Rheological, Thermal, and Morphological Properties of Low-Density Polyethylene/Ultra-High-Molecular-Weight Polyethylene and Linear Low-Density Polyethylene/Ultra-High-Molecular-Weight Polyethylene Blends, Journal of Applied Polymer Science, 2013, 129(3): 945-953, Yang Chen, Huawei Zou*, Mei Liang, Pengbo Liu
http://www.polymer.cn/ss/zouhuawei/newsshow_2432.html |
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本组关于新型结构噁嗪的论文发表在Journal of Polymer Science Part A上
Journal of Polymer Science Part A: Polymer Chemistry, 2012, 50(24): 5115-5123
http://www.polymer.cn/ss/liuxiaoyun/newsshow_1410.html |
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美国陶氏化学公司首次聘用我组毕业生
首先恭喜我组2010级硕士研究生吴杭成功应聘美国陶氏化学公司亚太区研发中心（上海）。
美国陶氏化学公司于今年10月—12月开放网上申请，公开招聘亚太区研发中心的研发工程师。此次招聘吸引了大量名校优秀博士/硕士申请。经过3轮测试，最终确定48人参加终面，我组吴杭同学在几轮面试后脱颖而出，成功获聘。
美国陶氏化学在化学化工界颇负盛名，因此对吴杭同学来说这是一个极其...
http://www.polymer.cn/ss/chenguohua/newsshow_1409.html |
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本课题组郝伟琼和王晓乐（均为2013届硕士毕业生）获得宝洁公司全职Offer
恭喜本课题组郝伟琼同学(2013届硕士毕业生）和王晓乐同学（2013届硕士毕业生）顺利拿到宝洁公司PS部门全职Offer，是本课题组自开组以来第一次拿到该公司Offer。预祝组内其他找工作的同学都找到好工作，王Sir桃李满天下！
http://www.polymer.cn/ss/wangwei/newsshow_1399.html |
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2012年12月14日通过公司副高答辩
2012年12月14日通过公司副高答辩
http://www.polymer.cn/ss/dengzhiyong/newsshow_1400.html |
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郭赞如论文在Advanced Materials发表
本组三年级博士研究生郭赞如的题为“CO2-responsive “smart” single-walled carbon nanotubes”的论文在Advanced Materials发表（http://dx.doi.org/10.1002/adma.201202991, online）。此前，郭赞如已在Chemical Communications发表论文“A novel smart polymer responsive to CO2”。
http://www.polymer.cn/ss/fengyujun/newsshow_1346.html |
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本组关于碳纳米管复合材料的论文发表在Journal of Polymer Science Part A上
Journal of Polymer Science Part A: Polymer Chemistry, 2012, 50(22): 4732–4739
http://www.polymer.cn/ss/liuxiaoyun/newsshow_1313.html |
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李甜等同学关于超支化改性酚醛环氧(电子封装基体材料)的文章发表在Polymer
超支化树脂降低了环氧树脂的固化收缩率，提高了韧性并降低了玻璃化转变以后的模量，同填料表现出良好的复合效应。这些性能改进将对电子封装材料具有重要应用价值。
http://www.polymer.cn/ss/yuyingfeng/newsshow_1299.html |
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