李甜等同学关于超支化改性酚醛环氧(电子封装基体材料)的文章发表在Polymer-余英丰

相关链接

联系方式

首页		研究方向 \| 本组成员 \| 科研项目 \| 论文著作 \| 荣誉奖励 \| 交流合作		English	·设为首页
简介		最新动态 \| 人才培养 \| 教授课程 \| 精彩瞬间 \| 招生招聘 \| 信息反馈			·加入收藏

当前位置：> 首页 > 最新动态 > 正文

李甜等同学关于超支化改性酚醛环氧(电子封装基体材料)的文章发表在Polymer

超支化树脂降低了环氧树脂的固化收缩率，提高了韧性并降低了玻璃化转变以后的模量，同填料表现出良好的复合效应。这些性能改进将对电子封装材料具有重要应用价值。