作者：郭丹，刘柳莉，黄艳，卢志云
关键字：焊膏，粘度，Brookfield粘度计
论文来源：会议
发表时间：2009年
焊膏是SMT过程中不可或缺的材料，广泛应用于电子工业。焊膏的性能直接影响整个SMT过程，尤其是焊膏印刷性能的好坏至关重要。为了在焊膏的研究与应用过程中正确地评价焊膏的粘度，选择适宜粘度的焊膏，需要使用一定的工具和方法对其进行量化。文章针对Brookfield粘度计在焊膏粘度分析过程中的应用亟待解决的问题，指出焊膏粘度分析方法有必要进行规范化、统一化和标准化。