余英丰,博士,教授;西安交通大学获工学学士学位,复旦大学获理学硕士和博士学位。复旦大学高分子科学系电子封装材料实验室负责人。曾获得“陶氏化学创新奖”、“我心目中的好老师”(复旦大学)、国际优秀联合研究团队奖(与Univ. Rovira i Virgili合作)等奖励。《中国胶粘剂》《粘接》杂志编委。
主讲研究生和本科生课程“高分子光化学与光物理”及“聚合物电子封装材料”。主要研究方向包括:(1)半导体封装材料的研究开发;(2)聚合物材料的结构与性能研究;(3)高性能及功能性工业材料的研制开发等。在中外科技期刊发表论文100余篇,申请国内外专利20余项。参加完成国家“八五”攻关、5项与聚合物材料相关的自然科学基金项目和4项军工、数十余项产学研科研项目,指导硕士和博士研究生的培养工作。目前负责国家自然科学基金和涉外合作等多项研究课题。
长期从事电子封装和工业材料研究开发,开发的高性能电子电气封装材料、半导体胶粘剂、LED封装材料料以及光学压敏胶等已大规模工业化使用。