上海新天和树脂公司林总经理一行访问我组，就电子封装材料的开发合作展开深入讨论-余英丰

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上海新天和树脂公司林总经理一行访问我组，就电子封装材料的开发合作展开深入讨论

继成功合作开发玻纤聚酯粘接剂后，上海新天和公司进一步与我们课题组加深研究合作，林总经理一行访问我们课题组，深入探讨目前电子封装材料存在的问题及开发前景，并就展开新的科研合作初步达成协议。