周正祥等同学关于低应力低CTE聚酰亚胺结构性能文章发表于ACS Appl Polym Mater-余英丰

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周正祥等同学关于低应力低CTE聚酰亚胺结构性能文章发表于ACS Appl Polym Mater

低应力低CTE聚酰亚胺材料作为IC级封装的关键材料之一，其分子结构设计对不同基材的微电子封装的可靠性影响极大。本文采用超支化结合嵌段共聚，实现了低CTE和低模量的协同。