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高性能印刷线路板材料的研究开发--AT&S Co.
项目类别:涉外合作
参与人员:余英丰等
起止日期:2012-14
作为欧洲最大,全球领先的印刷线路板制造商,AT&S为通讯、汽车和高科技产业等顶级制造商提供高性能主板。而由苹果等公司领衔的高集成度智能移动设备等的开发,导致主板集成度的进一步加大和尺寸减少,从而对电子封装材料提出了更大的挑战。基于连续8年良好合作,研究成果获得工业应用推广,AT&S高度赞许资助课题组的研究开发,本项目将重点解决材料中的关键因素并建立相应考评体系。