高性能特种LED封装材料的研制-余英丰

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高性能特种LED封装材料的研制

项目类别：企业合作
参与人员：余英丰等
起止日期：2013.11-2015.12
目前，大功率和特种LED器件存在光衰大和可靠性差等问题。本研究将重点开发高稳定性和可靠性的LED封装材料，以满足国内外技术市场发展需要。