inventor/creator：赵三平(博士后);张黎明
Paten number/application number：200510032686.3
application/authorized announcemen date：2005.01.17
brief introduction：

[Pending China Patent] 一种印刷电路基板的制备方法(已公开)

本发明涉及一种印刷电路基板的制备方法，将胚布、玻纤布、无纺布或混织布含浸树脂，然后经过烘烤制成半固化片，最后压制成层压板或覆贴铜箔后再压制成覆铜箔基板；其特征在于先将所述的胚布、玻纤布、无纺布或混织布用电浆处理后再用于含浸树脂处理。采用本发明方法可增加胚布、玻纤布、无纺布或混织布与树脂间以及胚布、玻纤布、无纺布或混织布-树脂层间的粘结强度，以提高基板的机械性能及耐热性能。

申请公布号：CN1645986

申请公布日：2005.07.27

申请号：2005100326863

申请日：2005.01.17