 |
氰酸酯—环氧树脂共固化物性能的研究 |
|
|
|
| 资料类型： |
PDF文件
|
| 关键词： |
氰酸酯树脂 环氧树脂 耐热性 介电性 |
| 资料大小： |
179K |
| 所属学科： |
性能表征 |
| 来源： |
来源网络 |
| 简介： |
|
氰酸酯数值是一类具有低介电常数、介电损耗小、耐热性很高等综合性能优异的数值，它可受热后直接聚合或与环氧树脂等化合物发生共聚反应。用氰酸酯数值固化环氧树脂只得的复合材料对特种电子电气绝缘材料和先进树脂基复合材料的发展有重要意义。 |
|
| 上传人： |
|
| 上传时间： |
2007-09-20 16:59:44 |
| 下载次数： |
522 |
| 消耗积分： |
2
|
| 立即下载： |
|
|
| 友情提示：下载后对该资源进行评论，即可奖励2分。 |
|
| 报告错误： |
1.下载无效
2. 资料明显无价值
3. 资料重复存在 |
| |
|
|
| 你还没有登录，无法发表评论，请首先 |
 |
| 免责声明：本站部分资源由网友推荐，来自互联网，版权属于原版权人，如果不慎侵犯到您的权利，敬请告知，我们会在第一时间撤除。本站中各网友的评论只代表其个人观点，不代表本站同意其观点。 |
|
|
|
|
