新型胶束增强型聚电解质胶囊的制备和包埋性能研究-中国聚合物网,论文下载

新型胶束增强型聚电解质胶囊的制备和包埋性能研究

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杂化碳酸钙微球胶束层层自组装聚电解质胶囊包埋

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性能表征

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简介：

聚电解质微胶囊胶囊形状、囊壁厚度、性质、组分等的可调控性引起了人们极大的兴趣，在全球范围内形成一个巨大研究热潮。但是通透性良好的聚电解质多层膜组成的囊壁导致低效率的包埋和快速的释放，对于绝大多数现有聚电解质体系依然是两个很难克服的问题。CarusoF.等利用多孔性的二氧化硅模板，预先沉积酶，然后利用LbL技术组装聚电解质多层膜，最后除去模板，得到了高效包埋了酶的聚电解质多层膜。Sukhorukov等利用碳酸钙多孔性的模板，预先沉积了蛋白质和酶，然后利用LbL技术组装聚电解质多层膜，除去模板得到高效包埋了蛋白质的胶囊。这些试验提示我们可以设计一种特殊的模板，它不仅可以作为一种物理支撑来组装聚电解质多层膜，而且可以在模板除去的过程中，预留下一种特殊的物质于胶囊内部，这种物质可以与胶囊的内壁相互作用修饰囊壁的结构。以聚苯乙烯聚丙烯酸二嵌段共聚物（PS-b-PAA）形成的胶束为模板，我们合成了尺寸可控的杂化碳酸钙微球，以这种杂化微球为模板，利用LbL技术制备了一种新型的聚电解质胶囊－胶束增强型聚电解质微胶囊。本文我们研究了这种胶束增强型聚电解质胶囊对不同电荷性能和分子量大小荧光素钠（fluorecensin）、罗丹明（rhodamineB）、白蛋白（albumin）以及分子量为70000的烯丙基胺的盐酸盐（PAH）的包埋，发现这种结构新型的胶囊对物质的包埋性能与被包埋物质的电荷性能和分子量具有极大的关系。

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2007-12-03 15:16:04

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