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基于超支化温敏聚合物制备温敏金纳米粒子  
基于超支化温敏聚合物制备温敏金纳米粒子
资料类型: PDF文件
关键词: 超支化聚合物  温敏聚合物  金纳米粒子  低临界溶解温度  
资料大小: 103K
所属学科: 分子表征
来源: 2009年全国高分子学术论文报告会(8.18-8.22,天津)
简介:
长久以来,温敏聚合物作为一种刺激响应型聚合物一直是研究热点,这是由于温敏聚合物在纳米技术、生物医药等领域具有广泛的应用价值。作为温敏聚合物的一种,其水溶液具有低临界溶解温度(LowerCriticalSolutionTemperature,LCST)的温敏聚合物倍受关注。与传统的线型温敏聚合物相比,目前新兴的具有紧密球形或类球形结构的树形温敏高分子和超支化温敏聚合物的LCST对自身结构和外界环境的变化更敏感[2-5],因此,可以预期树形温敏高分子和超支化温敏聚合物可以填补或改进线型温敏聚合物在某些应用方面的不足。我们课题组曾经制备了一种异丁酰胺部分或全部封端的超支化聚乙烯亚胺(HPEI-IBAm),其LCST受聚合物的分子量、异丁酰胺基团的取代度、水溶液的pH值以及盐度的影响很大[5,6]。本文基于HPEI-IBAm制备了一系列具有温敏性质的金纳米粒子,并研究了HPEI-IBAm的分子量以及取代度、水溶液的pH值以及盐度对所得金复合物的LCST的影响。
作者: 刘训恿,李文刚,刘华姬,陈宇
上传时间: 2009-09-16 13:44:04
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相关评论 共有1人发表评论 更多评论
hejianfeng    2011-03-03 16:08:23
实在太好写,感谢
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