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自组装的热敏形状记忆材料 |
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| 资料类型： |
PDF文件
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| 关键词： |
自组装 超分子 形状记忆材料 环糊精 包结物 |
| 资料大小： |
305K |
| 所属学科： |
分子表征 |
| 来源： |
2009年全国高分子学术论文报告会（8.18-8.22，天津） |
| 简介： |
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热致型形状记忆高分子材料是指能够响应外界温度变化，对其力学参数进行调整，从而恢复到设定初始形状的一类“智能”高分子材料，在纺织、医疗、涂料、机械等领域均有着广泛的应用前景，因此一直受到广大研究工作者的重视和青睐。目前，大部分的形状记忆材料靠共聚或交联而成，采用的是化学合成手段[1]。近10年来，依靠非共价键力（氢键、静电吸引）通过自组装形成超分子形状记忆材料的研究得到了一定发展，为通用聚合物材料利用分子自聚集而功能化提供了新的研究思路[2]。但无论是利用聚合物链节间的氢键组装还是通过静电吸引原理自组装，对聚合物的种类均有一定的限制，因此目前超分子形状记忆材料的种类还十分有限。 |
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| 作者： |
范敏敏，罗海亚，余志军，李帮经，张晟
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| 上传时间： |
2009-09-24 11:31:38 |
| 下载次数： |
7 |
| 消耗积分： |
2
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| leelover 2011-05-25 17:31:15 |
| 这个不错，一种新思想 |
| chian222 2010-04-01 20:08:52 |
| 內容可長知識 |
| xxxia 2010-01-26 13:22:45 |
| 好…………………………………… |
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