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新型温敏嵌段聚合物的合成与性能 |
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| 资料类型： |
PDF文件
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| 关键词： |
温敏嵌段聚合物 |
| 资料大小： |
128K |
| 所属学科： |
分子表征 |
| 来源： |
2009年全国高分子学术论文报告会（8.18-8.22，天津） |
| 简介： |
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温敏性高分子由于其特殊的性质，在药物控制释放领域获得了广泛的研究和应用。目前常见的温敏性高分子有聚丙烯酰胺衍生物类和聚氨基酸类。其中，聚（N-异丙基）丙烯酰胺（PNIPAM）是研究得最多的一种温敏性材料[1-3]。然而，现有的温敏性高分子也存在一些缺陷和尚待研究的问题，比如：缺少能够进一步功能化的基团，以PNIPAM为例，由于侧链是异丙基，难以再跟其他分子进行化学键合，往往只能采取胶束或水凝胶的形式与药物物理结合，极大的限制了该类高分子的应用范围。另外，对于温敏性高分子而言，最低临界转变温度（LCST）是决定其应用的重要参数。因此，能否以及如何调控这类材料的LSCT也是一个重要的研究课题。一般认为，对于无规共聚物，亲水组分的加入会使材料LSCT升高[4-6]，而对于更有应用前景的嵌段和接枝共聚物，如何调控其LCST还无定论，有的文献认为其他组分的加入对嵌段和接枝共聚物的LCST影响不大[7-8]。如果能够在一定范围内控制其LCST，并且能够在温敏聚合物侧链引入官能团，将使该类高分子的应用价值和范围得到很大的提升。 |
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| 作者： |
魏振柯，甘志华
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| 上传时间： |
2009-09-28 11:21:54 |
| 下载次数： |
19 |
| 消耗积分： |
2
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| 立即下载： |
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