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本征型热可逆自修复环氧树脂 |
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| 资料类型： |
PDF文件
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| 关键词： |
本征型自修复 环氧树脂 热可逆 修复机理 |
| 资料大小： |
140K |
| 所属学科： |
分子表征 |
| 来源： |
2009年全国高分子学术论文报告会（8.18-8.22，天津） |
| 简介： |
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环氧树脂因具有优良的介电性能、机械性能和耐热性，粘接性强，收缩率小，化学稳定性好等特点，在电子器件灌封料、涂料、结构材料和纤维增强复合材料等方面获得广泛的应用。然而，在加工和使用过程中，由于热或机械疲劳以及低速冲击等作用，环氧树脂材料内部不可避免地会产生局部损伤（化学键破坏）和微裂纹,并逐步导致材料力学性能下降和电学行为劣化，从而缩短材料的使用寿命。因此，发展具有自修复功能的环氧树脂材料显然十分必要。 |
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| 作者： |
田巧，容敏智，章明秋
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| 上传时间： |
2009-10-14 11:54:25 |
| 下载次数： |
7 |
| 消耗积分： |
2
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