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| 资料类型： |
PDF文件
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| 关键词： |
纳米AlN改性 环氧树脂 导热绝缘 剪切冲击强度 |
| 资料大小： |
99K |
| 所属学科： |
分子表征 |
| 来源： |
2009年全国高分子学术论文报告会（8.18-8.22，天津） |
| 简介： |
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环氧树脂（EP）具有良好的机械、电气和粘接性能，在粘合剂和电气绝缘材料等领域有着重要的应用。由于EP的导热系数比较低，无法满足日益发展的电子封装材料的要求。采用高导热的无机粉体作为填料能够改善聚合物的热性能,其中纳米AlN的导热系数约200W/(m·K)，绝缘性能好，热膨胀系数和介电常数小，可以用于改善EP复合材料的热性能[3,4]。而无机填料在有机基体中很难均匀分散，因此提高EP导热材料性能的关键技术是对纳米AlN表面进行有机改性提高粉体与EP的相容性[5]。本文采用不同硅烷偶联剂KH-560和KH-570对纳米AlN进行改性处理作为填料，制备了纳米AlN/EP导热绝缘胶粘剂，研究了硅烷偶联剂种类及改性纳米AlN添加量对胶粘剂的导热性、电绝缘性及剪切冲击性的影响。 |
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| 作者： |
时雯[1]，冯欣[1]，丁鹏[1]，李立[2]，施利毅
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| 上传时间： |
2009-10-19 13:46:07 |
| 下载次数： |
11 |
| 消耗积分： |
2
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