微泡孔L增韧聚碳酸酯／碳纳米管导电纳米复合材料研究，2014年全国高分子材料科学与工程研讨会-中国聚合物网,论文下载

微泡孔L增韧聚碳酸酯／碳纳米管导电纳米复合材料研究

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分子表征

来源：

2014年全国高分子材料科学与工程研讨会

简介：

聚合物导电纳米复合材料在电子、集成电路包装、电磁波屏蔽等领域具有较大应用前景，引起了学术界和工业界广泛关注[l]。然而，在获得导电性能的同时，石墨烯、碳纳米管(CNT)等导电组分的引入通常会损害聚合物韧性[2]。针对CNTs添加所造成的聚碳酸酯(PC)脆性问题，我们提出了微泡孔增韧导电纳米复合材料的研究路线[3]。在本研究中，我们首先通过熔体复合制备PC/CNT纳米复合材料，而后采用超临界C02发泡技术在纳米复合材料中构筑微泡孔f图la1。均匀分散的CNTs不但赋予PC良好的导电性能，而且在发泡过程中起到异相成核作用，改善了泡孔结构。结果表明，PC/CNT纳米复合材料导电和电磁屏蔽性能在发泡后得以保持，但显著材料密度减小。更有意义的是，大量微泡孔的入有效提高了导电纳米复合材料的冲击性能(图lb)。泡孔尺寸越小越有利于复合材料韧性的提高。经过优化发泡条件，PC/1wt% CNT纳米复合材料泡沫的冲击韧性可达35.3 (kj/m2)/(g/cm3)，比未发泡纳米复合材料的韧性提高662%，比纯PC韧性高436%。本研究通过对CNT分散以及复合材料泡孔结构调控，制备了兼具优秀导电／电磁屏蔽性能、轻而韧的聚合物纳米复合材料。

作者：

张好斌，只欣，廖勇飞，刘骥，于中振

上传时间：

2014-10-29 14:05:16

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