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高光学性能LED灌封胶硬度的提高 |
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| 资料类型： |
PDF文件
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| 关键词： |
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| 资料大小： |
381KB |
| 所属学科： |
分子表征 |
| 来源： |
2014年全国高分子材料科学与工程研讨会 |
| 简介： |
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LED灌封胶的作用是保护芯片免受侵蚀，减缓震动，防止外力损坏等，因此，对其硬度要求越来越高[l]。目前最常用的提高硬度的方法是添加白炭黑作为增强剂[2]，但存在透光率急剧下降的缺陷，难以满足功率型LED封装的要求。本文在高光学性能的基础上总结了影响室温硫化硅橡胶硬度的三种因素，并做系统研究，合成的液体硅橡胶各项性能满足要求。
加成型液体硅橡胶的硫化机理是聚硅氧烷中的Si-CH=CH2键和Si-H键在铂催化剂的催化下进行硅氢加成，形成新的Si-C键，使原来的线形聚硅氧烷分子重新交联成三维网络结构[3]，因此Si-CH=CH2键和Si-H键的含量是影响硬度的关键因素。此外，交联剂的结构对于硬度的影响也不容忽视。 |
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| 作者： |
尚丽坤，纪兰香，邓志华，邓建国
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| 上传时间： |
2014-10-31 13:49:56 |
| 下载次数： |
0 |
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2
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