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LED封装用有机硅树脂的合成与性能研究 |
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| 资料类型： |
PDF文件
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| 关键词： |
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| 资料大小： |
416KB |
| 所属学科： |
分子表征 |
| 来源： |
2014年全国高分子材料科学与工程研讨会 |
| 简介： |
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作为一种新型高效固体光源，LED（发光二极管，Light Emitting Diode）己被广泛应用于液晶显示、照明、交通信号、探测器系统、电子设备等领域，并己创造出较为显著的经济效益和环保效益。随着LED技术的不断发展，对其封装材料也提出了越来越高的性能要求。总的来说，在LED封装领域，其封装材料主要起到密封和保护芯片正常工作、避免芯片受到外界环境中温度与湿度的影响，以及有效降低芯片与空气之间折射率的差距以增加光输出和有效地将内部产生的热排出等作用。有机硅树脂因其耐热、耐寒、电绝缘性好和易加工等优点，己逐渐发展成为一种受到广泛关注的LED封装用高分子材料。但是，为了更好的适应LED器件封装对材料的性能要求，目前对于LED封装用有机硅树脂，往往希望其在可见光范围具有高的折射率、透光率和耐热性，以将其开发用做LED的封装透镜材料；另一方面，也经常将有机硅树脂作为LED封装中的导热粘结材料，但由于有机硅树脂自身的导热系数不高，因此如果直接将其用于LED器件的热界面层，其较低的热传导效率容易使电子器件可靠性下降，寿命减短，为此，往往通过填充高导热填料来获得有机硅树脂导热复合粘结材料，并最终应用于LED器件的热界面粘结层。基于有机硅树脂在LED封装领域的以上两方面的重点应用和相应的技术性能指标要求，本文将自制合成光学性能（折射率和透光率）优异且可调的有机硅树脂，并在此基础上开发导热性能优异的有机硅树脂基导热复合材料。 |
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| 作者： |
胡书春，韩洪川，蒋彦曼，肖达，屈圆圆
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| 上传时间： |
2014-11-17 13:54:11 |
| 下载次数： |
0 |
| 消耗积分： |
2
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