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高性能聚酰亚胺热塑性树脂的工业化进展 |
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| 资料类型： |
PDF文件
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| 关键词： |
聚酰亚胺 热塑性 高性能 异构 |
| 资料大小： |
80K |
| 所属学科： |
分子表征 |
| 来源： |
2007年全国高分子学术论文报告会（10.9-10.13，成都） |
| 简介： |
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聚酰亚胺（Ployimide，简称PI）作为超耐热性的有机高分子材料的代表，最初由美国杜邦公司于1960年开发成功。40多年后的今天，它仍是该领域保持领先地位的优秀材料之一。PI材料除了具有突出的耐热特性，其机械性能和电性能等综合性能也十分优异，已经成为当今航空、航天、电子、电器、汽车、机械等行业不可缺少的一类特种材料。如何使PI树脂在保持其原有高性能的同时又赋予其好的可加工性，成为PI研究者和树脂生产厂家面对的长期课题之一。 |
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| 作者： |
方省众 严庆
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| 上传时间： |
2007-10-24 14:52:55 |
| 下载次数： |
553 |
| 消耗积分： |
2
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