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              |  | 过渡金属化合物提高苯并恶嗪耐热性能的研究 |  |  
       
            
            
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              | 资料类型: | PDF文件 |  
        | 关键词: | 苯并恶嗪  过渡金属  耐热性能  交联密度  残炭率 |  
        | 资料大小: | 282K |  
        | 所属学科: | 分子表征 |  
        | 来源: | 2007年全国高分子学术论文报告会(10.9-10.13,成都) |  
        | 简介: | | 由甲醛、酚类和伯胺类化合物通过Mannish缩合而成的新型杂环化合物-苯并恶嗪具有固化时无副产物产生,零收缩,无需较强催化剂和分子设计性强等众多特点。但同时苯并噁嗪树脂也存在交联密度低,脆性大,固化温度高的缺点。特别是苯并恶嗪自身特殊的分子结构,存在-C-N-C-弱键,使得苯并恶嗪聚合物在300℃附近的温度区间会出现碳氮键断裂,释放酚类物质,使其耐热性能受到影响,需对苯并噁嗪进行改性提高耐热性能。目前的改性研究主要集中在三个方面:引入反应性基团提高聚合物的交联密度;选择合适的胺源合成苯并噁嗪,尽可能利用多价键连接,避免聚合物中与N原子相连接的链段分子量过小,受热断键后从体系脱离;引入改性剂提高热分解过程中聚合物链段的热稳定性。 | 
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        | 作者: | 李曹 高念 高惠芳 顾宜 |  
        | 上传时间: | 2007-11-01 17:48:37 |  
        | 下载次数: | 544 |  
        | 消耗积分: | 2 |  
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